❶派迅智能获数亿元B轮融资，加速全球化布局
派迅智能宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由赛富投资基金领投，中信建投资本、银杏谷资本跟投，本轮融资由势能资本担任独家财务顾问。本轮融资主要将用于技术研发、全球化市场拓展与布局、供应链能力提升及组织架构建设等方面。
❷瑞萨电子2022财年净利润同比增长2．1倍
据日经亚洲报道，日本瑞萨电子2月9日发布的2022财年（截至2022年12月）合并财务报告（国际会计准则）显示，净利润同比增长2．1倍，达到2566亿日元。由于每辆汽车配备的半导体数量增加，瑞萨电子的出货量有所扩大。该公司9日还宣布，将实施上限为500亿日元的股票回购。
❸天科合达完成Pre－IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
近期，北京天科合达半导体股份有限公司完成Pre－IPO轮融资，投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。天科合达成立于2006年，是一家从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。
❹韩国扶持本土AI产业 初创公司Rebellions推出芯片挑战英伟达
据路透社报道，韩国初创公司Rebellions日前推出人工智能（AI）芯片，并赢得政府订单。韩国计划使本地公司在爆炸式增长的人工智能行业中立足。Rebellions的ATOM芯片是韩国最新一次尝试挑战英伟达的硬件，该硬件为潜在的革命性AI 技术提供动力。
海外要闻
❶存储芯片降价潮仍持续，慧荣科技单季净利润降逾六成
近日，消费存储控制芯片龙头之一慧荣科技递出四季度及全年财报。2022年四季度，公司实现销售额同比下降24％，净利润同比下降逾六成。对此，慧荣科技总经理苟嘉章表示，鉴于第四季营收表现疲弱，加上短期内产业能见度不高，公司正采取行动以降低营运成本结构，确保获利并增加反弹机会。换言之，在当前市场发展情势下，营收在近期内预期仍将疲弱，短期内降本增效仍将是公司的主要策略。
❷“逆势”加码芯片产业，却遇2022年业绩增收降利，思瑞浦突围不易
时隔半年不到，思瑞浦再次募资加码。此次思瑞浦向特定对象募集资金总金额不超过37．6亿元，其中14．38亿元用于临港综合性研发中心建设项目、12．01亿元用于高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目、7．8亿元用于测试中心建设项目，另外3．41亿元用于补充流动资金。对于募投的必要性，思瑞浦解释道，公司目前在国内模拟芯片行业已占据一定行业领先地位，但在产品种类、技术储备等方面同国际龙头相比仍存在一定差距，面对日趋激烈的市场竞争以及蓬勃发展的下游市场，须进一步丰富产品类型、扩充业务规模。
❸特斯拉宏图计划或发布新款低价车型，一体化压铸渗透率加速提升成降本必然趋势
马斯克发文宣布，将于3月1日（特斯拉投资者日）推出特斯拉宏图计划第三篇章。业界猜测，投资者活动日上会公布有关廉价新车型的信息。当前全球车企对新能源汽车的投入加大，一体化压铸作为车身制造技术及工艺的创新方案，渗透率正处于快速攀升的阶段。券商人士指出，一体化压铸的发展前提为单车规模化生产以及需求的高确定性，过去两年众多主机厂完成初步布局，今年行业进展有望加速。
