编辑 ｜ 芯仔
1）三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV；
2）IC设计厂商：去库存尚未结束，明年Q1营收还会跌；
3）台积电拿下四大车企7nm订单；
4）苹果A16芯片研发失败？内部人才流失严重；
三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能
据台媒经济日报援引首尔经济日报报道，据产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，将新增至少10台极紫外光微影设备（EUV）。
据悉，三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12英寸晶圆，目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。截至Q3，三星每月的DRAM晶圆总产量为66．5万片。
另外，三星还规划将P3厂的每月晶圆产量提高3万片。截至Q3，三星的每月晶圆代工整体产量为47．6万片。
三星拒绝就该报道置评。
今年10月，该公司表示不考虑有意削减芯片产量，这与整个行业削减产量以满足中长期需求的趋势相反。三星存储器业务执行副总裁韩真满（Han Jin－man）当时表示：“我们计划坚持原来的基础设施投资计划。”
分析师曾表示，三星坚持投资计划可能有助于其在存储芯片市场占据份额，并在需求复苏时支撑其股价。
而相比之下，由于需求下降和芯片供应过剩，竞争对手芯片制造商纷纷缩减投资。据了解，内存芯片竞争对手美光科技上周表示，将把2023财年的投资调整至70亿至75亿美元，而2022财年为120亿美元。该公司还表示，其将在2024财年“大幅削减资本支出”计划。
此外，台积电10月份将其2022年年度投资预算削减了至少10％，并对即将到来的需求持比以往更加谨慎的态度。
现代汽车证券（Hyundai Motor Securities）研究主管Greg Roh周一表示：“芯片行业低迷将加剧排名第二及以下的芯片企业的困境，并对三星等顶级企业的市场控制产生积极影响。”
IC设计厂商：去库存尚未结束，明年Q1营收还会跌！
据台媒钜亨网报道，由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显减少，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。
业界坦言，现阶段除了PC、笔电、智慧型手机、工控等需求疲软，就连车用产品也进入库存去化阶段，尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快，但在车厂料件逐步到齐下，对供货商的拉货力道也趋缓，导致营收持续衰退。
就各产业来看，尽管面板为最早开始库存去化的产业，但业界认为，第四季的急单无法延续到明年首季，且小尺寸驱动IC如TDDI的价格仍不断下滑，也影响驱动IC企业明年首季营运。
另外，网通尽管是今年下半年表现相对较好的产业，但随着标案告一段落，加上消费端需求尚未有回温迹象，网通芯片厂也正面临库存去化压力，尤其明年市场对Wi－Fi规格的升级需求也遭压抑，让部分企业对明年营运相对保守。
至于手机方面，中国为全球最大手机市场，在其5G渗透率增速趋缓及品牌厂库存仍多下，明年上半年营运仍有不少压力，加上5G芯片供货商为抢市占率，也开始发动价格战，恐进一步压缩明年获利空间。
行业周知，受全球经济下滑通货膨胀等因素影响，半导体产业链需求疲弱。不少公司虽然没有陷入亏损，但在客户停止拉货、砍单与跌价冲击下，Q4营收将明显下滑。业内估计，半导体、电子产业营运最糟情况预计落在2022年Q4及2023年Q1，不少厂商更已提前在第2季、第3季就已显现疲态。其中，终端PC、手机品牌与IC设计厂商等供应链业绩迅速反转向下，多家大厂接连示警库存降至正常水位至少要数季时间消化。
第3季供应链陆续揭露财报暴跌，财测更是持续下修，同时国际大厂英特尔等对于未来展望甚为保守，并启动裁员计划，多家厂商已承受不了低谷，选择在第4季寒冬开始时，一次性公布所有坏消息，期快速落底后再重振旗鼓。
如——
英特尔在10月底就下修2022全年业绩预估，营收由年初时预估的760亿美元，减少至630亿～640亿美元，且决定2023年削减30亿美元营运成本，2025年前至多削减100亿美元。
另外高通也已大幅下修2022年全球智能手机出货预测，并宣布将冻结人事和缩减开支；
而联发科估第4季营收将季减逾2成。
三星警示库存持续上升。因为产品需求疲软，三星库存资产在第三季度有所增加，超过57万亿韩元。为降低供应链风险，三星曾增加原材料采购，但在持续的经济衰退中，全球对产品的需求并没有恢复。
TrendForce表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计企业来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。
台积电拿下四大车企7nm订单
据财联社消息，有半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。
台积电在拥有产能与制造优势下，陆续获得来自欧美日等车企的订单。目前已经确认下单的有大众、通用、丰田和特斯拉等车企。
其中，特斯拉于2019年将自动驾驶芯片交由三星代工生产，现在传出重回台积电怀抱，将成为前三大客户之一。
特斯拉HW3．0是特斯拉自研芯片，采用14nm制程，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，由三星代工生产，其又称为“Hardware 3．0”。
在2019年发布HW 3．0时，马斯克曾透露说下一代芯片会采用7nm制程，不过现在看来，其工艺明显更加先进。
随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电5nm家族（包含4nm）制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。
之所以特斯拉会放弃三星转投台积电，有分析认为，尽管三星也有4－5nm工艺量产能力，但良品率低于台积电，因此遭到了特斯拉的抛弃。
值得一提的是，先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯等晶圆代工厂重新议价，但最后未成功。因受限成本、产能规模与车规认证，转单相当不易，台积电更因拥有芯片制造工艺与产能优势，因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6％上下涨幅。
据了解，目前车规级芯片大多为14nm和16nm，一些AI类芯片是28nm，而智能座舱的高通8155为7nm，自动驾驶英伟达Orin为7nm。国内的话，中芯国际代表着国产制造的最高等级，能量产14nm和28nm的芯片产品，但不是车规工艺，车规工艺比传统的消费和工业级要求更高。
目前，国产芯片正在加速上车，各个车企也在推动自主化率，采用更多的国产芯片。
苹果A16芯片研发失败？内部人才流失严重
据科技媒体The Information报道，开发A16 Bionic芯片方面的一个错误可能导致苹果在iPhone 14 Pro机型上使用了性能较差的处理器，这可能表明苹果的芯片团队内部存在问题。
iPhone 14 Pro的A16仿生芯片采用了与iPhone 13 Pro的A15类似的架构，但这只是苹果的后备计划。该公司希望增加一个支持光线追踪的下一代GPU，但芯片团队在开发后期发现了关键的设计错误。
据称，该公司不得不放弃其计划，选择了如今的A16。
据报道，这些失败的计划可以追溯到苹果的芯片工程师 ＂对增加新功能过于雄心勃勃＂。计划中的2022年芯片将支持光线追踪，这种技术使视频游戏中的光线表现得与现实生活中的一样。
软件模拟表明它是可行的，该公司推进了原型开发。但测试硬件的耗电量超过了工程师的预期，这将损害电池寿命并使设备过热。
由于苹果在开发后期发现了这些错误，它不得不放弃这一代的计划，转而选择了今年秋天出货的A16。
在苹果9月的主题演讲中，它没有像通常那样吹嘘新芯片的巨大收益，而只是简单地提到GPU的内存带宽增加了50％）。该报告的消息来源将这一失误描述为 ＂在该集团的历史上前所未有＂。
半导体分析公司More Than Moore的首席分析师伊安·卡特雷斯（Ian Cutress）表示：“苹果公司在其芯片的代际性能方面仍然高于市场预期。然而，这一速度已经在放缓之中。考虑到他们在人员和制造方面的状况，是否能够继续保持增长速度，这是个问号。”
