《科创板日报》8月19日讯（实习记者 蔡珍椽）“从需要2栋5层大楼才能装下的128K电子管计算机，到将其做成了指甲盖大小，继而又研发出128G的闪存器件，70年来我们一直在做一件事——将微观器件越做越小。在此过程中，能够确定微观尺度的光刻机、等离子刻蚀机和化学薄膜设备成为半导体产业链中的关键产品。”中微公司董事长兼总经理尹志尧在“2022科创板开市三周年峰会”主题演讲中如是说道。
伴随国内晶圆厂持续扩产，半导体设备产业近年来迎来高速发展阶段。不过，尹志尧提到：“中国半导体设备市场需求大、产业增速快，但从长期来看，产业仍存在不稳定的问题。
由于芯片器件产品多应用于国民经济各领域，与GDP成长呈现密切的关联性。据相关数据显示，2021年全球GDP增速转负为正，预计增长5．9％。而同时期中国集成电路产业规模年均增速为20％，全球半导体制造设备销售额达1026亿美元，创历史新高，同比增加43．8％。
尹志尧认为，半导体设备市场高增长，一方面是由于中国大陆市场优势明显。2021年国际集成电路前段设备销售金额同比增长42．3％，达到923亿美元，中国大陆、中国台湾和韩国是前三大市场。其中，中国大陆市场占25％，位列全球第一。
另一方面，则是国内等离子干法刻蚀和化学薄膜设备保持高速增长，不断覆盖更多应用。
尹志尧分析称：“近年来，芯片器件产生了相当大的变化。目前最先进的EUV紫外光刻机，只能刻出14nm的微观结构，而10nm和5nm，甚至是3nm的微观结构则是靠等离子刻蚀机和化学薄膜设备、通过二重模板和四重模板效应实现的。此外，存储器件由二维向三维升级，带动市场对刻蚀机和薄膜设备的需求大大增加。”
值得注意的是，尹志尧在会上透露称：“中微公司已在全世界布局70多条生产线，积累2300多个反应台，今年预计将超过3000台。公司生产的各等级刻蚀设备已经能够实现应用全覆盖，与沈阳拓荆合作实现化学薄膜设备交叉覆盖。此外，公司投资了上海睿励科技，进一步研发光学检测设备。”
不过，尹志尧也坦言道：“我国芯片生产在很大程度上是依赖国外设备进口，包括零部件和材料，且产业波动较大，往往会受到国民经济水平变化和集成电路新产品进入市场周期性的影响。”
对于中微公司本土化方面的未来发展方向，尹志尧表示：“最近，南昌的某一生产线订购了100台中微设备。中微公司刻蚀机方面，60％的零部件可本土生产和采购，而MOCVD设备更是达到80％的本土化率。未来5－10年，本土化水平预计会进一步提升。因此，我们要继续坚定发展本土半导体行业和产业链，提升我国半导体产业的安全性和稳定性。”
来源：科创板日报记者 蔡珍椽
