❶芯聆半导体完成瑞声科技领投的PreA轮融资，主研车规级功放芯片
近日，上海芯聆半导体科技有限公司宣布完成PreA轮融资。本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。
❷低代码服务商ClickPaaS与毕普科技完成战略合并，共同打造工业数字化底座
近日低代码PaaS平台提供商ClickPaaS已完成对工业软件和智能装备供应商毕普科技的战略合并，北拓资本担任此次交易独家财务顾问。战略合并后，双方将打造适用于工业智能制造的低代码PaaS平台，未来将有机会切入CAX、PLM、MOM等核心工业应用市场。
❸快电电力设计院宣布获1500万元B轮融资，专注电动车磁吸无线充电技术开发
快电云（北京）电力设计院有限公司旗下快小电电动车磁吸无线充电完成1500万元B轮融资，本轮融资由高顺独家投资。快电设计院院长李德全表示，本轮资金将主要用于电动车磁吸无线充电软硬件研发和市场推广。
❹瑞萨电子宣布完成对Reality AI的收购，加速AI与MCU等产品融合
据悉，此次收购将使瑞萨电子能够扩展其用于人工智能应用的工具套件和软件产品，并提高瑞萨电子自身提供高度优化的软硬件结合的端点解决方案的能力。其中，将Reality AI的AI推理技术与瑞萨电子的MCU和MPU产品相结合，将实现机器学习和信号处理的无缝衔接。
