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中国芯片制造国产化加速推进,全球芯片产业割裂在加速

柏铭007 2022-05-16 15:26 发文

2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场,占全球市场的份额接近三成,超过韩国和中国台湾,中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。

统计数据显示2021年中国采购了296亿美元的芯片制造设备,占全球市场的份额达到28.8%;位居第二名的韩国采购了250亿美元的设备,第三名的中国台湾采购了249亿美元的设备。

随着中国加速扩张芯片产能,中国的芯片制造设备国产化计划也在快速推进,2021年中国采购的芯片制造设备占比已达到27%,比2020年的16.8%大幅提升,这显示出在国产芯片制造产业链的努力下,国产化已取得了长足进展。

但是当前的芯片制造国产化也存在遗憾,那就是实现国产化的主要是芯片制造的外围设备,诸如刻蚀机、清洗设备等,这些外围设备的国产化率已超过四成,富士康从上海微电子采购的40多台光刻机其实也是外围设备,属于封装光刻机,用于芯片生产后期的封测。

至于用于芯片生产的光刻机,虽然28nm国产光刻机已宣传多时,但是始终未能得到明确的消息,不知是否有国产芯片制造企业采用了国产的28nm光刻机,这方面拖累了芯片制造设备国产化。

中国正在加速推进芯片制造产能扩张,极力提升芯片国产化率,而芯片制造无疑是芯片国产化的最大短板,当前芯片制造国产化率存在的上述情况是由于种种原因造成的。

当前芯片国产化主要还是基于成熟工艺,在先进工艺方面推进较为缓慢,由此芯片制造国产化所采用的设备都是28nm乃至更落后的光刻机,但是即使是这类光刻机,光刻机巨头ASML也远远无法满足,由此国产芯片制造企业不得不大举采购二手光刻机,2021年的数据显示由于中国大举采购二手光刻机,日本的二手光刻机价格猛涨三倍,显示出国内芯片制造企业的无奈。

当然国产芯片制造设备在外围先加速国产化也并非没有意义,毕竟培育一条完善的芯片制造产业链并不容易,ASML虽然贵为全球最大的光刻机企业,但是它的光刻机同样高度依赖全球芯片制造产业链,需要从日本、美国以及欧洲本土采购相关的元件,中国的芯片制造产业链先从外围实现国产化,然后逐步向核心推进也是稳妥的办法。

中国在短短一年多时间将芯片制造国产化率从16.8%提升至27%已经是一个相当了不起的成就,毕竟强如韩国这样的芯片制造大国,此前也曾因日本暂停供应光刻胶而受阻,但是随后韩国集中科研力量迅速解决光刻胶问题,结果让日本遭受重大损失,这说明芯片制造的外围设备等实现国产化率的重大意义。

由于众所周知的原因,全球的芯片制造产业链正在产生割裂,除了中国在加速实现国产化之外,欧洲也在加速推动本土的芯片制造产业链,显示出当下全球芯片产业链的复杂化,这已对全球芯片产业产生重要影响。

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