❶鸿海投资4亿美元 扩张印度、越南制造基地
据钜亨网报道，全球最大电子产品代工制造商鸿海集团旗下鸿腾精密科技公告，拟向其全资附属公司FIT新加坡注资4亿美元，启动扩大全球服务计划，包括扩张印度、越南制造基地，以响应近期电子制造业多元化全球制造基地的趋势。鸿腾表示，公司海外扩张计划主要优先考虑核心客户的需求，以及“3+3”策略发展电动车、声学及人工智能物联网（5G AIoT）领域。其中，1.5亿美元用于印度子公司，5000万美元用于越南子公司，另有2亿美元则为年初宣布的德国车用线束厂并购案做准备。
❷总投资55亿元，深圳大神控股高端显示模块系统项目落户淮南高新区
据淮南日报报道，该项目总投资55亿元，分两期建设，其中一期计划投资20亿元，主要建设高端显示模块系统生产线；二期计划投资35亿元，主要建设模组生产线。项目达产后，年均产值预期不低于32.5亿元。深圳市大神控股集团有限公司是一家集技术、加工制造与贸易服务为一体的创新型集团公司，业务布局涵盖3C数码产品、电信运营商、半导体制造等板块。
❸5亿元成渝协同创新基金设立，重点投向人工智能等领域
近日，重庆渝北区数字经济高质量发展大会暨一季度重大项目集中签约活动举行。活动现场，签约招商项目25个、合同投资额达353亿元，其中数字经济、央地合作项目19个，合同投资额299亿元。会上还宣布设立规模为5亿元的成渝协同创新基金，重点投向人工智能等领域。
❹SIA：2月全球半导体销售额同比降超20% 创14年来最大降幅
美国半导体行业协会（SIA）近日宣布，2月全球半导体行业销售额总计397亿美元，同比下降20.7% （2022年2月总计500亿美元）。1月全球半导体销售额为413亿美元，2月环比下降4.0%；同比降幅20.7%，为2009年以来最大降幅。从地区来看，日本2月份的同比销售额略有增长（1.2%），但欧洲（-0.9%）、美洲（-14.8%）、亚太地区/所有其他（-22.1%）和中国有所下降（-34.2%）。
海外要闻
❶京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂
据外媒消息，京瓷周三表示，将投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂。据悉，新的工厂将在今年晚些时候在日本长崎的谏早市破土动工，该笔资金的使用期限到2029年3月。京瓷总裁谷本英夫在长崎市的一次新闻发布会上说："我们将占领先进的半导体元件市场，这个市场在中长期内将翻一番。"
❷三星：开发下一代低温焊料
据外媒消息，近日，三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。
❸供不应求，蔡司SMT扩产DUV产能
据外媒消息，近日，为半导体光刻设备制造光学元件的卡尔蔡司半导体制造技术公司（以下简称“蔡司SMT”）将在其位于德国黑森州韦茨拉尔（Wetzlar）的工厂开始建设新的光学元件工厂，以生产DUV（深紫外）光刻设备。它计划于2025年完成。公开资料显示，蔡司SMT是德国领先的光学设备制造商Carl Zeiss（卡尔蔡司）的子公司，主要为半导体光刻设备提供光学元件和光掩模系统以及过程控制解决方案。据悉，荷兰半导体曝光设备制造商ASML所用的光学元件也由蔡司SMT提供。蔡司SMT表示，“全球80%以上的微芯片都是使用我们的光学元件制造的。”
