最近,一则“2019年大陆十大IC设计公司排行出炉?仅有三家实现增长 ”的消息,在半导体圈引起了不小的骚动。引用的数据来源为IC Insight和台湾产业科技国际策略发展所,但基于本人对大陆半导体设计企业的了解,存在一定的遗漏,特修订如下:
其中汇顶科技、格科微、士兰微并不在原文的大陆十大IC设计公司之列,这显然与事实有一定的出入,为此基于3个公司的年报公开数据将大陆的十大IC设计公司修订如上图所示,其他数据则沿用原文的,实际上是十三家IC设计龙头。
在修订后的表单中,2019年实现增长的有6家,7家出现了萎缩,相对于原文,只有3家实现增长,形势稍许好了一些。相对于2018年,13家IC设计龙头的增长率为11．42%,如果去掉华为海思,则其余12家设计龙头的综合增长率则仅为5．03%,远低于2019年全国IC设计业16．3%的增速,更低于2018年IC设计业32．42%的增速。
近年来,国内的IC设计业的业务规模快速成长,这一方面得益于华为海思的拉动,另一方面受益于IC设计公司的快速增长,滴水汇成江河。截止2019年底,IC设计公司有1780家,今年据说到了3000家。但同时,我们也注意到,销售过亿的仅有238家,可是说整个大陆的IC设计业犹如一片灌木丛,高个的很少,一些个子稍高点的,比如设计龙头,一旦营收规模达到20～30亿以上时,过半数的企业面临成长性不足,甚至业务萎缩的挑战。这也从侧面印证了Fabless的三个门槛:1000万美金,1亿美金,10亿美金。
对于国内的设计龙头企业来讲:如何超越行业平均的业务增速,突破成长的瓶颈,已经成为摆在眼前的关键挑战:突破成长的瓶颈:从日本半导体的“衰落”看中国新兴半导体企业如何实现崛起。
