最近，有关第九代酷睿CPU的消息越来越多，根据德国媒体Golem网站确认，第九代i7和i9将会用回钎焊做为CPU内核和顶盖之间的导热介质，这无疑是一个爆炸性消息。
但另一方面，此次全新的i7将会是首款不搭载超线程技术的i7 CPU，新CPU将会采用八核心的架构。
先来看一下曝光的详细参数：
从图中可以看到，i9-9900K的参数最为抢眼，采用了8核16线程，主频高达3.6GHz，睿频可达5.0GHz，同时拥有16MB三级缓存，热设计功耗95W。
i7-9700K的主频为3.6Ghz，同样拥有16MB三级缓存，并且上到了8核，但是不支持超线程。根据之前的传闻，i7-9700K大约可以超频到4.9至5.0Ghz。
而i5-9600K则采用了6核6线程，基础主频3.7GHz，睿频可达4.6GHz。
根据爆料，此次产品架构依然是Coffe Lake，并且现有的8代对比7代已经加了两个核心热了许多，再往8代酷睿里多塞两个核心，并且还提高了频率，发热要如何控制呢？
重点来了，时隔6年，Intel终于又在家用平台处理器用回钎焊，这将会使处理器温度大幅降低。
钎焊所用的散热填充材料是低熔点金属，或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。钎焊导热主要是可以保证处理器长期或者高负载使用一段时间之后的从核心到外壳的导热效率，钎焊的导热效果好，衰减慢，处理器用个几年导热效果也可以保证。
而硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬，核心的热量不能高效导向处理器外壳，这种情况下会导致处理器高温、影响处理器的使用寿命。但钎焊的成本也比硅脂高。
不过遗憾的是，只有在8核处理器上，即i7和i9才会用回钎焊，i5及以下处理器依然是硅脂。
总结：
性能没的说，就得看价格，凡人都说好，那也是白扯。
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