硅片清洗的重要性想必大家是很清楚的，而清洗后硅片表面的各种性能在一定程度上又由清洗设备本身决定，因此，对硅片清洗设备的日常监控和维护就尤为重要。
一、硅片表面污渍的日常监控
在进行日常的生产时，首先需准备少量洁净的硅片（如10片），每天在进行正常的硅片清洗前，对该10个桂片进行清洗，且在清洗前后对该硅片进行表面颗粒的检测，然后对测试结果进行分析。
▲对硅片进行表面颗粒的检测
如果发现清洗后硅片表面的颗粒数跟金属沾污较清洗前减少或无明显变化，则表面清洗设备工作正常，可以进行正常的硅片清洗；如果发现清洗后硅片表面颗粒数跟金属沾污较清洗前明显增加，则表明清洗机工作异常，需进行相应的维护。
针对此工作也可以根据生产的具体情况对其即进行SPC控制，即：颗粒去除数=清洗后颗粒数-清洗前颗粒数
二、硅片清洗设备维护
▲在工艺槽中加入混合液静置
硅片在清洗过程中，如发现硅片表面颗粒跟金属沾污超标，则需进行如下处理：
1、将各槽中原液排干，用DI水将槽子冲洗一次，然后将槽中水排尽；
2、加入少许（lgallon)DI水，然后加入lgal- lonH2O2，再加入少许DI水，然后加工入lgallonNH4OH，再加DI水至槽满。如果是工艺槽，则让混合液循环2h，否则静置2h；
3、将槽中液排尽，用DI水再次冲洗槽子一次，将槽液排尽；
4、重新对清洗设备进行测试。
5、如果操作过程中遇到任何的问题，请咨询华林科纳。
具体的操作流程图
