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斯利通应用最新陶瓷电路板切割划线打孔系统

斯利通陶瓷电路板 2018-07-03 14:52 发文

富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。

公司主要产品陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金属化技术制作。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。

产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为12000㎡。

公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

最新系统介绍:

适用材料: 氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化铍,氮化硅,碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。

适用行业: 高档陶瓷基板PCB电路外形切割,通孔,盲孔钻孔,LED陶瓷基板钻孔,切割;耐高温耐磨汽车电器电路板,精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

激光加工原理: 激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦,让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束,瞬间峰值功率高达几十千瓦,对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

机型特点:陶瓷基板微切割钻孔系统采用自主研发的strong smart®,多轴激光控制软件,强大的软件功能可导入DXF、DWG、PLT等格式,软件中可实现①、激光能量实时瞬间调节控制,X、Y直线电机精密运动平台精密动运及光栅尺实时检测补偿,②、激光切割头Z轴随动动态调焦自动补偿及吹气冷却功能,③、CCD视觉自动定位功能,方便精密切割时产品外形尺寸定位。 有效行程为600*600mm,重复精度为±1um,定位精度为±3um,高精度专用真空吸附台面,搭载200-500W光纤激光器或CO2激光器,Z轴有效行程为150mm,可以对厚度为3mm以下的陶瓷基板或薄金属片进行切割钻孔,最小孔径可达80um。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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