❶镭神智能完成数亿元D轮融资，进一步加大激光雷达技术研发
深圳市镭神智能系统有限公司近日宣布完成数亿元D轮融资，由济南同信未来产投与重庆南部基金共同领投。本轮融资将用于进一步加大在激光雷达技术与产品国产化替代研发、3D SLAM无人叉车技术与应用研发，以及在车规级1550nm光纤激光雷达自动化工厂及3D SLAM无人叉车基地建设力度，打造更齐全的激光雷达产品矩阵及全国产化，提升生产效率。
❷龙芯中科参投，博格科技获5000万元A轮融资
近日，苏州博格科技有限公司完成5000万元A轮融资，由中科创星领投，前海母基金以及龙芯中科跟投。本轮融资资金将主要用于技术研发投入、产品投入及市场端的扩充。博格科技是一家聚焦于显微加工及检测领域的先进仪器制造公司，已经研发出一系列精密光学仪器，已研产品覆盖2D/2.5D/3D直写光刻机、3D显微镜、磁光设备以及光电流光谱设备，可广泛应用于科研需求、掩模版制造、先进封装、MEMS制造等检测与加工领域。
❸高通推出第二代骁龙XR2、第一代骁龙AR1，变革空间体验
近日，Meta在Meta Connect开发者大会上正式发布了混合现实（MR）头显Quest 3和Ray-Ban智能眼镜新品，分别搭载高通第二代骁龙XR2、第一代骁龙AR1。高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国（Hugo Swart）表示，高通深耕XR领域已超过十年，过去的几年中，陆续推出了多款XR专用平台，赋能Meta、联想、Pico等行业中领军企业，也为初创企业提供支持。
❹AMD计划收购AI软件初创公司Nod.ai，追赶英伟达
AMD表示，计划收购人工智能（AI）初创公司Nod.ai，作为增强其软件能力的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件。经过十多年的耕耘，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的优势。AMD发誓要投资并构建统一的软件集合，为该公司生产的各种芯片提供支持。
海外要闻
❶LG化学将向北美生产的丰田电动汽车供应正极材料
继LG能源解决方案与丰田签署大规模电动汽车电池供应合同之后，LG化学也首次与丰田签署供应正极材料合同。LG化学10月10日宣布，与丰田北美生产技术公司（TEMA）签署了2030年之前供应电动汽车正极材料的中长期合同，合同金额为2.86万亿韩元。据业内人士称，这足以支持生产60万至70万辆电动汽车。这是LG化学的正极材料首次被引入丰田电动汽车。
❷三星正在开发HBM4 目标2025年供货
三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。并表示，三星还在准备开发针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术，以应用于HBM4产品。
❸日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权
据知情人士透露，日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent Corp.）四分之一的碳化硅业务股权。知情人士称，电装和三菱将各投资5亿美元，并各获得12.5%的股份，该碳化硅部门的估值约为40亿美元。知情人士称，Coherent将保留该实体75%的股份，并将作为独立子公司运营，但Coherent可以选择在交易结束后六个月内出售更多该部门的股份并筹集高达5亿美元的资金，并签署额外的供应协议。
