在刚刚过去的5月，第二届瑞典－中国绿色经济合作大会在瑞典首都斯德哥尔摩落下帷幕。本次大会由中国驻瑞典大使馆和瑞中贸易理事会共同举办，瑞典政府与商界、在瑞中资机构及中方各领域代表近300人出席了大会。深圳基本半导体有限公司（以下简称基本半导体）作为新能源企业代表参加了本次活动并作主题演讲，与中瑞双方与会者就绿色经济发展未来与合作进行了深入探讨。
在为期三天的活动中，2017年中瑞绿色大会围绕绿色能源、绿色交通、智能城市和绿色金融四大主题板块进行分享与交流。众所周知，瑞典在绿色环保产业有着极大的技术优势，而中国在该领域的市场潜力有目共睹，双方在产业市场优势互补。随着两国在多领域合作的深入和高端人才的交流对接，诞生了不少优秀而且发展潜力巨大的高科技合作企业。其中，基本半导体就是在绿色经济领域中瑞联合创办的标志性企业，与瑞典有着深厚的渊源。
在论坛活动中，基本半导体副总经理张振中博士向与会人员介绍，深圳青铜剑科技股份有限公司与瑞典Ascatron AB强强联手，在深圳合资成立了基本半导体。青铜剑科技是中国电力电子驱动应用的领军企业，其IGBT驱动是中国第一大品牌。而Ascatron AB是瑞典国家研究所旗下的高科技公司，专门从事碳化硅（SiC）材料和器件的研发，在碳化硅（SiC）领域已有20多年的研发经验。
图：基本半导体副总经理张振中博士(左一)与合作方ASCATRON公司CEO Christian Vieider(右一)合影
基本半导体整合海外创新技术与国内产业资源，并与深圳清华大学研究院一起共建“第三代半导体材料与器件研发中心”，专门从事碳化硅（SiC）功率器件的研发与产业化。通过引进由海归人才和外籍专家组成的高层次创新团队，基本半导体对碳化硅（SiC）器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节，建立了一支国际一流的研发和产业化团队。
基本半导体研发的碳化硅（SiC）器件被称为绿色能源芯片，与本次大会主题不谋而合。张振中博士受邀发表了题为《SiC器件在新能源领域中的应用》的主题演讲，碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体，凭借其高耐压、低损耗、高效率的优异特性，正成为电力电子行业的新一轮变革的突破口。
碳化硅器件被广泛应用在新能源、电动汽车、轨道交通、国防军工等领域，应用前景广阔，市场潜力巨大。2016年碳化硅的市场刚起步，预计未来将以超过30%的年复合增长率增长，预计到2022年市场容量将超过10亿美金。
图：基本半导体副总经理张振中博士作主题演讲
中国工程院院士、世界电动车协会创始主席、电机电力驱动和电动车专家——陈清泉院士，在智慧城市、绿色交通等论题中也特别提到了发展碳化硅技术的重要意义，多次神情兴奋地表示，碳化硅器件全面取代硅IGBT的时代很快就要到来。
图：中国工程院陈清泉院士在论坛发表讲话
会后，陈清泉院士和张振中博士进行了亲切交流并合影。张振中博士进一步向嘉宾介绍了基本半导体的碳化硅器件产品及核心优势，公司拥有各电流电压等级的JBS二极管，平面，沟槽MOSFET，10KV以上PIN二极管等多种碳化硅器件的研发能力，其中在JBS二极管上已推出标准应用和高温应用系列产品，满足各行业应用需求。该系列产品性能优越，有着业内最低的反向漏电水平，高温应用尤为出色，正向导通电压低，浪涌能力强，其他各项性能指标也均达到国际顶尖水平。基本半导体碳化硅功率器件目前处于应用验证和性能优化阶段，预计将于年底正式投向市场。
图：基本半导体碳化硅JBS器件产品列表
张振中博士对碳化硅技术的详细阐述引起了不少与会人士极大兴趣，会后一起就碳化硅产业及合作进行了深入交流。正如中国驻瑞典大使陈育明在活动上所说，中国“十三五”规划中提出的绿色发展目标将为众多相关产业带来宝贵的发展机遇。基本半导体站在产业发展的风口，坚持自主创新，打破国外技术垄断，致力于将基本半导体打造成为行业领军企业，实现中国在第三代半导体领域的弯道超车，为中国乃至世界的绿色环保事业和可持续发展作出应有贡献。
关于基本半导体
深圳基本半导体有限公司（BASiC Semiconductor Ltd.）是中国第三代半导体领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司由深圳青铜剑科技股份有限公司与瑞典国家科学院研究院旗下Ascatron AB在深圳合资设立，分别与第三代半导体产业技术创新战略联盟和深圳清华大学研究院，共建“深圳第三代半导体研究院”和“第三代半导体材料与器件研发中心”。
基本半导体整合海外创新技术与国内产业资源，对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节，产品可广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。
通过引进海归人才和外籍专家，基本半导体建立了国际一流的高层次创新队伍，成功入选“2017年深圳市海外高层次人才孔雀团队”。以创新驱动产业升级，基本半导体矢志推动中国在第三代半导体领域弯道超车。
