经过多年经验积累，我国DCB技术已发展成熟，带动覆铜陶瓷基板产能快速扩张、产量持续增长。
覆铜陶瓷基板（DCB）又称覆铜陶瓷、陶瓷覆铜板，指使用DCB（Direct Copper Bond）技术将铜箔镀在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。覆铜陶瓷基板具有形状稳定、导热率高、热循环性、可靠性高、刚性好等优势，在航空航天、汽车制造、家用电器、军工、电子电气等领域应用广泛。
DCB技术又称直接镀铜技术，是一种陶瓷表面金属化技术，指在高温条件下直接将铜箔键合到陶瓷基板表面的特殊加工技术。DBC技术具有运行成本低、工作效率高、铜层厚等特点，适合进行大规模生产。经过多年经验积累，我国DCB技术已发展成熟，带动覆铜陶瓷基板产能快速扩张、产量持续增长。
按照基材不同，覆铜陶瓷基板可分为氮化铝覆铜陶瓷基板、氧化铝覆铜陶瓷基板等。与氧化铝覆铜陶瓷基板相比，氮化铝覆铜陶瓷基板具有线性膨胀系数高、导热率高、绝缘性能佳、机械性能好等优势，在大功率集成模块以及航空航天领域应用较多。近年来，伴随细分产品市场需求日益旺盛，覆铜陶瓷基板行业发展速度进一步加快。
覆铜陶瓷基板性能优异，在众多领域应用广泛。在航空航天领域，覆铜陶瓷基板具有耐高温、刚性好等优势，可用于制备航天发射器芯片；在汽车制造领域，覆铜陶瓷基板具有散热、抗震耐磨等性能，可应用于新能源汽车热管理系统以及驱动系统。随着下游行业发展速度加快，覆铜陶瓷基板市场规模进一步扩大。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年覆铜陶瓷基板（DCB）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年全球覆铜陶瓷基板市场规模达到3.6亿美元，同比增长7.3%。
在全球市场中，具备覆铜陶瓷基板规模化生产能力的企业包括韩国KCC集团、美国罗杰斯公司（Rogers）、日本磁性流体技术株式会社（Ferrotec）、日本NGK电子器件株式会社等。在本土市场中，我国覆铜陶瓷基板生产企业众多，市场竞争较为激烈。博敏电子、圣达电子、临淄银河、富信科技等为我国覆铜陶瓷基板主要生产商。
新思界行业分析人士表示，覆铜陶瓷基板为应用最广的陶瓷基板，其在航空航天、汽车制造等领域需求旺盛。未来伴随下游行业发展速度加快，我国覆铜陶瓷基板市场空间将得到进一步扩展。受市场前景吸引，我国布局覆铜陶瓷基板的企业数量不断增长，带动其市场竞争日益激烈。
