我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口
陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装。
在芯片封装中，电路主要包括倒装焊、载带自动焊、引线键合三种连接方式，其中引线键合是封装内部连接的主流方式，占比达九成以上。引线键合常用方法有热压焊、超声波焊、超声热压焊等，陶瓷劈刀是引线键合过程的关键工具，其性能和选型决定着引线键合的可靠性、经济性和灵活性。
根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国陶瓷劈刀（瓷嘴）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，陶瓷劈刀主要应用在半导体IC芯片封装、LED光电封装领域。近年来，得益于5G、物联网等信息技术发展，我国封装测试市场规模逐渐扩大，2022年接近3000.0亿元，2018-2022年均复合增长率约8%。我国是全球LED封装、IC芯片封装主要生产基地，陶瓷劈刀作为半导体封装易耗品，市场需求空间广阔。
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口。IC芯片封装用陶瓷劈刀性能要求高，在全球市场上，瑞士SPT、美国K&S、韩国PECO、韩国KOSMA等国外企业占据IC芯片封装用陶瓷劈刀市场近九成份额。
近年来，随着国内企业研发能力提升，国产陶瓷劈刀逐渐实现量产，部分产品性能已达到国家领先水平。我国陶瓷劈刀生产企业有三环集团、深圳商德陶瓷、米椒光科技、苏州芯合半导体、申玥半导体等，目前我国陶瓷劈刀企业主要布局LED封装领域，并占据了绝大部分市场份额。
氧化铝是陶瓷劈刀主要制造材料，为提高陶瓷劈刀性能，在添加氧化铝基础上，可掺杂锆、铬等元素。高纯氧化铝具有硬度大、抗氧化、熔点高、耐腐蚀、易于清洁、耐磨等特点，2022年，我国高纯氧化铝市场规模达36.0亿元以上。我国高纯氧化铝供应能力不断提升，利于陶瓷劈刀产业国产化发展。
新思界行业分析人士表示，陶瓷劈刀在引线键合中具有不可替代作用，是半导体封装必要耗材，但受技术、生产设备限制，我国陶瓷劈刀国产化率较低，高端市场需求依赖进口。我国封装测试产业发达，陶瓷劈刀市场需求旺盛，受益于封装测试行业发展、国产替代趋势，陶瓷劈刀市场发展空间将进一步扩大。
