7月6-7日,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”在上海隆重举行。
金百泽科技研发工程师杨贵出席论坛并发表《一种高密度互连板制作技术的研究》的主题演讲,同名技术论文获邀在《印制电路信息》期刊发表。
本次论坛作为行业高规格、高水平的学术交流平台,既是展示业界人才研究成果的重要载体,也是学术的碰撞与交融。
论坛共征集来自印制电路及相关行业的各企业论文140篇,经业内专家组成员精心评审,其中内容新颖、又具一定实用价值和代表性的论文收录发表。
全国各地的千余名业界技术人员齐聚上海,聆听8大会场、来自 48 位技术专家的主题分享。
《一种高密度互连板制作技术的研究 》论文演讲
金百泽杨贵作为“HDI板、图形形成与机械加工”分论坛第一位分享的主讲嘉宾,首次分享了技术论文的研究成果。
主要围绕高精细线路、高密度微孔导通等线路板的高精密要求进行开发,通过使用MSAP(改良半加成工艺)、SAP(半加成工艺)等IC载板加工技术,进一步提升高密度互连板的精密度,提高高多层、高密度任意层互连板的可加工性及产品可靠性。本次开发研究的制作技术适用于IC载板、SLP(类载板)、高阶HDI(高密度互连板)产品的制作。
杨贵(左二)论文获邀2021春季国际PCB技术论坛演讲
此前,金百泽科技两篇技术论文《局部埋子板PCB的工艺优化研究》、《与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究》通过评审并获邀在Poster Presentation向全球发表,同时公司取得多项核心技术专利,连续三届荣获中国专利优秀奖。
未来,金百泽科技将持续专注电子互联技术,聚焦电子产品研发和硬件创新领域,始终坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付”,致力为客户提供专业高效的电子产品研发和硬件创新集成外包服务。
