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近年来，在国内旺盛需求的带动下，国内半导体产能增长较快，这对设备供给提出了更高的要求。根据电子行业权威机构的介绍，2024年将全球半导体收入预计增长7．4％，在2025年将会达到7000亿美元的总量。
综观全球，全球半导体设备购买额约占到全球半导体资本支出的60％。中国大陆前三家半导体晶圆厂的资本支出则占全球资本支出的12％。从国际市场来看，中国大陆代工厂产能占全球第二，在代工中，产能占比25．8％的先进工艺贡献了53．8％的营业额，设备投资额远超50％。
业内人士指出，在半导体应用需求增量的触动下，国内已经投产的12吋和8吋产线晶圆产线共23条，总计产能104．2万片。另外，2022至2026年在建和规划建造的晶圆制造产线共25条，总规划月产能将超过160万片。扣除三星、英特尔、台积电等涉外产线，留给国内设备供应商的产能预计是109．5万片。
半导体投资的增长令设备需求大增，这其中，薄膜设备市场将从2020年的139亿美金增长到2025年186亿美元。其中，市占率最高的是VCDPVDALD，将分别增长约1．34倍。至于中国国内市场，如果每年扩充12吋25万片产能计算，保守估计当年需要增加840至1000台薄膜沉积设备。具体到12吋薄膜设备市场，预估未来三至五年，进口设备的占有率将逐步降低，国产替代能力逐步增强，有望在2026年达到85％左右，国产替代空间巨大。
但即便如此，当前薄膜设备领域国产替代的挑战在于：先进和成熟制程的完全替代、供给设备产能的完全释放、以及技术满意度的完全超越。这需要国内厂商一一去克服。
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