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​华为、百度、比亚迪们打响汽车半导体战争

暗脑2020-04-24 11:48发文

新能源汽车一扫过去亦步亦趋跟随西方的造车思路,我们站在新的历史起点上,有了与西方同台竞技的底气。当然,在一些领域的差距依然客观存在,比如在半导体芯片领域的不足,仍然是掣肘我国新能源车企的“拦路虎”。

相关资料显示,一辆特斯拉Model3中使用的半导体产品价值大约1500美元。特斯拉在智能化领域的投入,使得特斯拉在汽车系统升级方面具备更加优良的性能,也让它成为世界新能源汽车领域“科技范”最强的车企,获得无数拥趸。

国产新能源汽车在电动车核心技术(“三电”)领域还算是可以,但是在智能化领域则略显不足,尤其是在汽车半导体技术上,我们并不占优势。

特斯拉入驻中国,迫使国产新能源车企们思考如何更好的利用汽车半导体,以提升自身的竞争力。一时之间,多家产业巨头入场角逐,这也预示着汽车半导体将成为国内车企竞争的下一个战场。

汽车半导体对于未来汽车举足轻重

新能源不只是改变传统汽车的动力系统,还能改变传统汽车智能化不足以及在汽车安全、汽车娱乐等方面用户体验不佳的痼疾。

未来汽车要做的不只是要变成纯电动,还要发展成为新的智能终端。通过车载芯片,将汽车接入物联网体系之内,将汽车的制动技术和自动化、智能化结合起来,将互联网软件与汽车大屏等结合起来,将汽车变成与智能手机一样的“智能终端”。

通过将汽车数据与其他终端数据打通,将汽车纳入物联网的庞大体系之内,形成新的汽车生态。而这方面是有先例的,比如特斯拉,特斯拉汽车在智能化方面有诸多创举。

首先,是特斯拉功率半导体上的应用。电动汽车动力系统=电池+电驱(电机+电控),电控接受的是整车控制器的指令,控制整部车的运动。电控主要部分是逆变器,逆变器主要模块是IGBT模块,所以IGBT模块相当于汽车动力系统中的“CPU”。

其次,摄像头CIS相当于特斯拉的“眼睛”。在汽车后视、前视、环视、盲区等诸多方面应用广泛,同时其在功能上具备低光可靠性、支持800万像素的拍照功能,能够让驾驶人员适时看到各种路况,避免盲视。

汽车芯片在特斯拉汽车领域的其他芯片应用也十分广泛。比如,存储器Flash具备“记忆功能”,特斯拉自研的“FSD芯片”将特斯拉的自动驾驶功能大大提升,为无人驾驶提供深层保障;特斯拉的显示屏面板具备“触觉”功能。

特斯拉的FPGA芯片更被誉为特斯拉的“心脏”,能够实现激光雷达、马达控制、车载信息系统、驾驶员信息系统等领域应用广泛,可以满足用户多样化的娱乐、安全需要。

很显然,特斯拉已经不只是一个简单的纯电动汽车,甚至有向“智能终端”转变的可能。当然,特斯拉并不完美。

此前其无人驾驶功能曾经频繁出错,造成很多安全隐患,这并不影响外界将之视为“未来汽车的模板”,主流的国产新能源汽车纷纷效仿特斯拉在汽车方面的创新成果。

汽车半导体作为提升汽车智能化最重要的元器件,在新能源汽车中的地位越来越高。相关数据统计,应用于具备自动驾驶功能的新能源汽车中的半导体数量,将会是普通汽车的8倍,半导体在汽车整车价值中也会占据越来越高的比重。

因此,作为提升汽车智能化重要元器件的汽车半导体自然成了“香饽饽”,被各路厂商觊觎。

国际各路厂商陈兵汽车半导体

不过,各路厂商角力半导体,对于汽车半导体行业而言,未尝不是一次发展的机遇。据毕马威测算,2019年汽车半导体的市场规模为400亿美元,至2040年这个数据将会达到了2000亿美元,这还不包括非车载应用的半导体领域,市场前景极为广阔。

围绕着汽车的智能芯片,各路重量级的厂商纷纷进场,正在改变汽车半导体产业格局。以自动驾驶主控芯片为例,入局者不乏消费电子、互联网、汽车半导体、新能源汽车厂商等多领域的高阶玩家,阵容十分强大。

首先,传统的汽车半导体大厂如恩智浦、瑞萨、TI等,依靠自己在自动驾驶芯片方面的独特优势,逐渐向AI主控芯片靠拢。比如,恩智浦的S32 ADAS产品系列,瑞萨开发的R-Car系列,德州仪器推出的TDA2X SoC等,均可对L2 至L3级别自动驾驶进行处理。

除了传统汽车半导体厂商,消费电子、计算领域芯片巨头英伟达、英特尔等,目前也积极投入自动驾驶领域。英伟达凭借其GPU在AI处理中的优越性能,向AI主控芯片方面不断发力。

与英伟达自研不同,英特尔则通过远超310亿美金天价收购拿下了AI主控芯片领域的核心公司,通过收购建立自己在该领域的话语权。

同时,通讯领域的高通、造车领域的特斯拉也加入该行列。2020年上,高通发布了自己的Snapdargon Ride自动驾驶平台,可以支持从低级到高级的自动驾驶的需求。从2015年特斯拉发布自己的Autopilot平台,至2019年4月,特斯拉自研的“FSD芯片”,可实现L4级别的自动驾驶。

此外,Al芯片设计公司地平线、互联网巨头谷歌也纷纷入局,在汽车半导体赛道上,已经聚集起了多路大军,涵盖消费电子、通讯、AI芯片设计、互联网、新能源汽车等多领域重量级玩家。

国外厂商如火如荼抢占风口,国内厂商自然也没有闲着。

国内车载半导体硝烟渐起

近期比亚迪通过子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组,并改名为比亚迪半导体有限公司(以下简称"比亚迪半导体")。

拆分重组比亚迪微电子还有一层深意,那就是放手比亚迪半导体参与国内汽车半导体的市场竞争,而比亚迪也具备相应的竞争实力。

重组之前,比亚迪微电子研发的IGBT已经更新到4.0版本,其性能仅次于中国中铁(高铁),早已成为涉及IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等全产业链的国内唯一车企,性能优势正是比亚迪分拆微电子角逐汽车半导体的底气。

而在国内参与汽车半导体的远不止比亚迪一家,远者比如百度,近者则有华为,这两家实力都不弱,比亚迪自然不敢掉以轻心。

百度开发的“昆仑”Al芯片,可以支持其旗下自动驾驶的Apollo系统。在2019年12月举行的Apollo生态大会上,百度还发布了一款车规级芯片鸿鹄,针对语音支持的AI芯片,用于处理车内语音功能,可以提升车载系统的语音交互流畅性。

在汽车半导体领域,华为也没有缺席。在华为2019年4月,华为总裁办签发的一封邮件中,声明华为将成立相关部门,立足ICT产业,做汽车的增量零部件厂商。与此同时,华为公司注资7亿成立了哈勃投资子公司,立足汽车半导体投资。

哈勃成立至今为止,已经投资了多家半导体公司,其中有6家涉及汽车半导体,它们分别是山东天岳、杰华特微、深思考、鲲游光电、裕太车通、好达电子——可见华为对进军汽车领域是势在必行。

比亚迪、百度、华为先后入局,可以预料,不久之后国内半导体厂商也将燃起战火,当下则已经看到了硝烟渐起的苗头。

写到最后

根据工信部预测,智能网联汽车将迎来持续20年的高速发展,到2035年,将占全球25%左右的新车市场。快速发展的智能网联汽车市场,让各巨头来说都是一块馋人的肥肉。

而汽车智能变革,对汽车本身将产生革命性变化。“未来汽车的价值不再传统占据70%的车身、底盘领域,而在于智能网联基础。”这意味着那些具备变革能力的企业未来将更多涌入该领域,而华为、百度、比亚迪进入汽车半导体仅仅只是该产业变革的开端。

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