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这是一个大事情,国产新能源汽车推进半导体自研自产自销

阿明观察 2024-01-11 17:03 发布于北美地区 发文

​引言:自力更生必然要艰苦创业,开启汽车芯片制造新格局。

【科技明说 | 车评头条】

半导体,也就是大家常说的芯片,在汽车行业的重要性越来越明显,并且在缺芯禁售等不可抗力因素影响下,已经成为汽车厂商卡脖子的痛点。

应对挑战最好方式就是自给自足。为此,多个国产汽车厂商推进了汽车芯片的自研自产自销的发展之路。

比亚迪(BYD)十年造芯,比亚迪半导体已经成为国内最大的车规级IGBT半导体厂商。2022年比亚迪成立IC部门,主导电池保护的IC研发。目前产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等汽车芯片领域,2023年比亚迪半导体提出分拆上市。

长城汽车在2022年11月成立了芯动半导体。2023年初,芯动半导体第三代半导体模组封测项目在无锡奠基,占地面积约30000平方米,规划车规级功率模组年产能120万套。到了2023年秋,长城汽车的芯动半导体无锡新工厂启动生产。

芯动半导体主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售,目的为长城汽车新能源市场提供核心技术和产品支撑,从而保证供应链安全,并掌握电动化核心价值链成本控制能力。

业界分析,2022年中国新能源汽车渗透率达25%,占全球新能源汽车销量比例超过60%。长城汽车认为功率器件是新能源汽车的核心零部件,占电机控制器价值量约30%-50%,未来,功率器件的成本、性能,乃至供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。这可能就是长城汽车一路为芯动半导体发力,奔波的原因吧。

吉利集团间接控股的浙江晶能微电子有限公司,持股比例达52.47%。晶能微电子成立于2022年6月,聚焦于硅基IGBT、SiC MOSFET的创新研发。

2023年3月,晶能微科技宣布其自主研发的首款车规级IGBT产品成功流片,该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,兼具短路耐受同时实现更低的开关损耗,功率密度增大约35%。

为此,浙江吉利控股集团推出了搭载国内开发的半导体的汽车。

蔚来汽车动作也比较快,3年前就组建了半导体自研团队,在国内和美国都有研发中心。

随着2023年9月推出杨戬芯片后,近800人的芯片自研团队也公诸于世。杨戬芯片已经实现量产,其8核64位处理器芯片,为蔚来汽车提供强大的计算支持。

理想汽车正在新加坡组建团队,从事 SiC 功率芯片的研发,聚焦在智能驾驶的 AI 推理芯片。理想汽车发展愿景是在2030年成为全球领先的人工智能企业。要成为人工智能企业,AI算法、AI产品、AI操作系统、AI推理芯片、AI训练平台、AI训练芯片等人工智能生态必不可少。

此外,在2023年5月投资2亿元成立了江苏常想动力科技有限公司,这应该是理想汽车芯片领域的重要举措。

小鹏汽车也在2020年就开始了自研芯片,主要聚焦在FSD芯片领域。但遗憾的是目前为止还没有看到具体成果展示。

国内新能源汽车厂商在半导体领域的发展图谋,可以看出芯片对于汽车产业的重要性不亚于动力电池。虽然各大新能源汽车厂商纷纷压住半导体,但这个领域对于他们来说,还处于起步阶段。

就此,大家必须认清现实,在汽车芯片领域,英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等大厂投资规模大,有着长期技术研发与应用积累,制造能力也很强。其市场影响力不可小觑。

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