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近日，来自联发科与阿里云的重磅消息引发了业界广泛关注。据悉，联发科成功在其旗舰芯片天玑9300上部署了通义千问大模型，标志着手机端AI迈向了全新的里程碑。这一合作将为智能手机端的AI应用带来深远影响，也彰显了两家公司在人工智能领域的强大实力。
作为全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司之一，联发科一直致力于在AI领域的创新。而此次成功在天玑9300等旗舰芯片上实现大模型部署，为通义千问等阿里云自研的基础大模型提供了强有力的支持。这一突破意味着，在离线情况下，手机用户仍然能够流畅进行多轮AI对话，大幅提升了移动设备的智能化水平。
通义千问作为阿里云自研的基础大模型，已经推出了多个版本，包括参数规模达到18亿、40亿、70亿等多个尺寸的模型，以及多模态大模型Qwen-VL、Qwen-Audio等。这次与联发科的合作，意味着通义千问等大模型将在更多智能终端设备上得到应用，为用户带来更高效、更智能的体验。
此次合作不仅为智能手机端的AI应用带来了新的可能性，也突显了联发科和阿里云在技术上的雄厚实力和前瞻性思维。在移动世界大会（MWC）2024期间，联发科携多款人工智能应用亮相，其中包括天玑9300和8300两款芯片。这些举措进一步彰显了联发科在人工智能领域的领先地位和创新能力。
值得一提的是，除了与阿里云的合作之外，高通也在积极推动大模型在手机终端的落地。最新推出的第三代骁龙8s移动平台，支持100亿参数级别的大语言模型，为手机端AI应用的发展提供了更强大的支持。
随着云端大模型规模的不断增长，端侧AI即将迎来黄金增长期。这一合作也将加速智能手机端AI技术的普及和应用，推动智能终端设备的智能化水平迈上新台阶。
