据说高通今天将发布骁龙8G1＋，业内人士透露这款芯片的参数相当惊人，性能进一步提升而功耗却大幅下降，显示出台积电的芯片工艺确实具有领先优势，但这仅是官方数据，实际情况还得看手机采用后的表现。
业界人士透露的消息指骁龙8G1＋在核心架构方面没有变化，不过借助于台积电4nm工艺的优势将主频提升了10％左右，而功耗降低30％。
骁龙8G1＋能有如此表现，在于台积电的4nm工艺确实领先于三星的4nm，此前台媒digitimes指出三星的5nm工艺与台积电的7nmEUV相当，在晶体管密度方面，三星的工艺几乎落后台积电一代。
正是由于三星的5nm、4nm工艺不如预期，导致高通两代芯片骁龙888、骁龙8G1均出现发热问题，由此高通一怒之下将骁龙8G1转交给台积电代工生产，这也对三星的声誉造成较大的负面影响，其他芯片企业如AMD、NVIDIA等曾有意将部分芯片交给三星代工如今也开始犹豫。
不过三星方面似乎并未受此影响，近期向客户提出下半年的芯片代工价格上涨15％－20％，可能三星认为当下全球芯片代工厂中，芯片企业除了台积电也就只能选择三星了，毕竟先进工艺制程只此两家。
由于高通的连续两代高端芯片出现发热问题，高通在高端芯片市场的地位已被动摇，去年以来中国手机企业在高端手机上同时采用了高通的骁龙8G1和天玑9000，而消费者普遍反映天玑9000手机的功耗表现优秀得多，更愿意选购天玑9000的手机。
因此高通卯足劲希望这次的骁龙8G1＋能挽回面子，这次透露的参数似乎也显示出骁龙8G1＋确实足够争气。骁龙8G1在发热影响下只能降频，但是在跑分上并没输给天玑9000太多，如今骁龙8G1＋的主频提升幅度较大，在跑分方面可望反超天玑9000。
高通相比联发科还有GPU和基带技术优势，高通的Adreno GPU为自主研发的GPU，天玑9000则采用了ARM的Mali公版核心，由此高通在GPU和基带技术方面都较天玑9000更有优势，这也是骁龙8G1在CPU性能方面较弱但是整体跑分却与天玑9000差不多的原因。
高通和联发科之争如果深究，那么这两家芯片企业都没面子，因为它们的CPU核心都是ARM的公版核心，CPU的性能很难做出差异化，决定性能差异的还是在台积电身上，相比之下苹果则是ARM阵营唯一拥有自主核心技术研发的芯片企业，苹果更开发出媲美Intel处理器的M系处理器，导致如今高通和联发科在苹果面前再不敢扯谈性能。
高通和联发科的芯片在性能方面不如苹果，但是搭载这两家芯片企业芯片的国产手机在定价方面却毫不含糊，国产手机品牌的高端手机定价普遍已达到5999元，比iPhone13还贵，在没有技术优势的情况下，如今国内消费者日益倾向苹果，国产手机在高端市场日子艰难。
