ROHM推出全新Power Stage IC:可替代Si MOSFET,器件体积减少99%
近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下,全球知名半导体制造商ROHM结合其擅长的功率和模拟两种核心技术优势,面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源,开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的EcoGaN&
OFweek电子工程网
2023.07.26近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下,全球知名半导体制造商ROHM结合其擅长的功率和模拟两种核心技术优势,面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源,开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的EcoGaN&
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2022.07.22全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向多屏化趋势下的车载显示器领域,开发出支持全高清分辨率(1,980×1,080像素)的SerDes IC(串行器:BU18TL82-M,解串器:BU18RL82-M)。近年来,随着电子后视镜和液晶仪表盘的普及,每辆车安装的显示器数量随之增加,视频传输路径也变得更加复杂,这必然会导致系统成本和故障风险增加,因此简化视频传输路径一直是亟需解决的课题。
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2021.04.27在全球节能环保的大环境下,消费电子市场对家电产品提出了越来越高的指标要求。例如,国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会批准的GB21455-2019空调国家新能效标准已于2020年7月1日正式实施。该标准是继1989年第一版空调能效标准发布以来的第七次发布与修订,被称为“迄今为止最严苛的空调能效标准”。对此,有业内预计,市面上高达45%的空调产品或将面临淘汰。 为了给业内提供更低功耗
电子工程世界
2020.07.20罗姆电源一直以高可靠性、高效率、低待机功耗作为开发方针和产品特点。近年来整个市场的发展。这三点又高度地契合了市场的需求,大家都关注着高可靠性、高效率和低待机功耗的产品。近日,ROHM半导体(北京)有限公司青岛分公司经理徐济炜,在过零检测IC新品发布会上向EEWorld记者详细介绍了新品的相关信息。功耗是家电必须关注的重点随着物联网的普及和发展,Wi-Fi等通信功能配置在
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、ROHM 薄膜夹紧卡盘 MSF二、ROHM 薄膜夹紧卡盘 MSF特征薄膜卡盘的特征在于具有极其高的更换和重复精度。隔膜不受灰尘影响,内置HSK带快换更换支架。卡爪卡盘结合了两套系统,提供特殊的功能和卓越的精度。三、ROHM 薄膜夹紧卡盘 MSF技术特点1、薄膜可长时间操作,几乎无磨损,保持一贯的优秀品质。2、HSK接口是更换到系统或从系统更换出来的“模块”的理想接口。3、当更换并重新安装之后,
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、ROHM 动力驱动筒夹 KZFKZF动力驱动筒夹的创新之处在于有助于节省筒夹更换时间的带快换卡口结构。自动快换筒夹,在连续生产周期内实现了显著的节约。二、ROHM 动力驱动筒夹 KZF技术特点1 、卡盘本体2 、夹紧套用于钢夹头和段夹。对于带段夹的双夹紧机构,提供适用的夹紧套。3 、卡口结构4 、客户加工的止口,用于安装拉杆,并粘合在夹紧套中。5 、锁紧螺丝6 、内六角螺钉7 、特殊配件,不含
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NC二、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NC的技术特点1、工件夹持准确性高2、高夹持力3、通过成熟的楔块系统传输卡盘操作动力。4、高速度5、高旋转精度6、轻量级卡爪将高速状态下的夹持力损失控制在最低水平7、卡爪组件与手动DURO卡盘的卡爪组件相同8、所有磨损部件均由钢制成,经过硬化和打磨9、只有当卡爪锁定时方可拔下安全钥匙。安全钥匙与机床内置的按
ROHM(罗姆)
2020.06.09一、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NCSE卡爪带快换系统,带单个卡爪解锁功能单个锁紧装置意味着当工件需要使用专用大卡爪垫时,处理特别轻松:推动按键至停止位置,然后按箭头方向转动。带有切向布置锥形棒料的特殊设计对卡盘离心力行为具有正面的影响。也就是说,离心力损失降低,转速更高(高生产量)。二、带快换卡爪更换系统的动力卡盘 DURO-NCSE 技术特点1、中空2、工件夹持准确性高3、高夹持力
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2020.06.09一、DURO-NC用于倾斜卡爪,大通孔和快换卡爪更换系统,卡爪中心解锁。快换卡爪,高准确性和高夹持性能。二、DURO-NCSE-B带宽基爪,用于带锯齿的正常KFD卡爪三、DURO-NCSE用于带直齿的卡爪,快换卡爪更换系统,带单个卡爪解锁,基爪的位置固定。
ROHM(罗姆)
2020.06.09ROHM 中实动力卡盘 概述一、ROHM 中实动力卡盘 KFD高承重能力、长使用寿命、高工件夹紧准确性经过数十年的实践验证。通过坚固的楔块系统传输操作动力。提供:2爪、3爪和4爪型卡盘。可选结构:带导向活塞、减重和模数齿接口二、ROHM 中实动力卡盘 KFL轻量级卡盘,轻量级卡盘,铝制卡盘本体三、ROHM 中实动力卡盘 低维护量动力卡盘KFD-EC / KFD-F-EC带和不带离心力补
电子工程世界
2020.04.10车载LED驱动器IC市场竞争十分激烈,厂商的核心竞争力体现在产品的特色,即在满足基本功能要求的基础上,实现差别化的设计。例如,近日,车载LED驱动器大厂ROHM(罗姆)面向汽车DRL(日间行车灯)、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯,推出业界首创的LED驱动器“BD18336NUF-M”,特点是当车载电池欠压时,仅1枚芯片即可实现安全亮灯,有助于DRL和位置灯用的最新插座型LED灯的小型化。那么,该
电子工程世界
2020.04.02全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向汽车DRL(Daytime Running Lamps:日间行车灯)、位置灯及尾灯等众多插座型LED灯,开发出业界首创的超小型高输出线性LED驱动器IC“BD18336NUF-M”,在车载电池欠压时,仅通过这一枚芯片即可实现安全亮灯。目前,可维护性能优异的超小型插座型LED灯在汽车领域备受瞩目,ROHM的新产品“BD
电子元件技术网
2020.03.24在这种背景下,不仅汽车制造商(OEM),越来越多的汽车电子产品制造商(Tier1)也纷纷加速了功能安全支持,从全球范围来看,实现功能安全已经是必经之路。 罗姆自2017年在业界率先开发由液晶驱动电源IC等构成的、支持功能安全的液晶面板芯片组,并在2018年取得ISO26262开发工艺认证等,不断推进支持汽车功能安全的产品开发。 本文将从半导体制造商的角度,在对功能安
电子工程世界
2020.03.11全球知名半导体制造商 ROHM(总部位于日本京都)面向两轮 / 四轮机动车中应用日益普及的 LED 尾灯(刹车灯、后尾灯)、雾灯、转向灯等,开发出内置 MOSFET 的 4 通道线性 LED 驱动器 IC“BD183x7EFV-M”(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)。 新产品采用了两项新技术,即 ROHM 独有的热分
电子工程世界
2020.01.17意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间,SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容,这将使意法半导体能够增加晶圆的供应,以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-