导热氧化铝陶瓷基板:推动5G技术发展的关键材料
第五代移动通信技术,即5G,正在全球范围内掀起一场技术革新的浪潮,它不仅改变了我们的日常生活,也深刻影响了社会的发展格局。5G技术以其超高速的网络连接、极低的数据传输延迟和广泛的地域覆盖,已经成为未来通信领域的新标准。然而,5G技术的广泛商业化和普及化进程,离不开一项关键材料——氧化铝陶瓷基板的支持。 氧化铝陶瓷基板,是由氧化铝(Al2O3)粉末经过高温烧结工艺制成的一种
导热氧化铝
2024.03.13第五代移动通信技术,即5G,正在全球范围内掀起一场技术革新的浪潮,它不仅改变了我们的日常生活,也深刻影响了社会的发展格局。5G技术以其超高速的网络连接、极低的数据传输延迟和广泛的地域覆盖,已经成为未来通信领域的新标准。然而,5G技术的广泛商业化和普及化进程,离不开一项关键材料——氧化铝陶瓷基板的支持。 氧化铝陶瓷基板,是由氧化铝(Al2O3)粉末经过高温烧结工艺制成的一种
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2023.06.09经过多年经验积累,我国DCB技术已发展成熟,带动覆铜陶瓷基板产能快速扩张、产量持续增长。 覆铜陶瓷基板(DCB)又称覆铜陶瓷、陶瓷覆铜板,指使用DCB(Direct Copper Bond)技术将铜箔镀在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。覆铜陶瓷基板具有形状稳定、导热率高、热循环性、可靠性高、刚性好等优势,在航空航天、汽车制造、家用电器、军工、电子电气等领域应用广泛。 DCB技术又称直接镀
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2022.07.12IGBT的质量决定着整车的能源效率,对电导率和热导率要求较高,氮化硅陶瓷基板以其独特的性能在IGBT模块封装中占据优势地位,逐步替代其他基板。氮化硅陶瓷是一种由硅和氮元素合成的氮化硅粉体添加少量氧化物和稀土烧结而成的氮化硅陶瓷片。基板是是电力电子器件构成的关键材料之一,主要功能是绝缘和散热,随着智能化科技的不断发展,电力电子器件的功能逐渐变得复杂,对电力电子器件的电控与功率转化等性能要求不断提高,
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2021.05.13随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升,从而出现了陶瓷电路板。那么,陶瓷基线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基、铜基,陶瓷优势在哪里呢?斯利通为您讲解。1.外形翘曲稳定普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3),铝基,铜基,PTFE,复合陶瓷等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、
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2021.05.10陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能,并具有高导热性,化学稳定性和热稳定性,是用于生产大规模集成电路和 电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术
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2021.05.06在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点,在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性,其成型加工非常困难,特别是微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度及良好的方向性,目前陶瓷板材普遍采用激光器对陶瓷板材进行打孔加工,激光陶瓷打孔一般采用脉冲激光器或准连续激光器(光纤激光器),激光束通
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2021.04.27浅谈陶瓷电路板激光加工一.激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目-粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两
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2021.04.25目前电子陶瓷百花齐放,下文由斯利通提供一些陶瓷基板的种类,性能,以及应用。氧化铝陶瓷目前应用最多,其优势在于:热学特性:耐热性和导热性强机械特性:强度和硬度高其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强,生物相容性高成本相对其他电子陶瓷低。(图片摘抄自京瓷)主流应用市场LED,主要是白光,红外,vcsel。这类3-5W功率的光电类产品。氧化铝已其高于普通LED支架的性能(主要是散热),同时相对于其他陶瓷成本低
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2021.04.25氮化铝陶瓷基板应用领域广泛,涉及到汽车电子、光电通信、航空航天、消费电子、LED、轨道交通、新能源等多个领域,但受生产工艺、技术水平、市场价格等因素的影响,目前我国氮化铝陶瓷基板应用范围仍较窄,主要应用在高端制造业领域陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板,氮化铝陶瓷基板是以氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板。氮化铝陶瓷基板作为一种新型陶瓷基板,具有导热效率高
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2021.04.23从1956年正式提出人工智能学科算起,50多年来,人工智能取得长足的发展,成为一门广泛的交叉和前沿科学。总的说来,人工智能的目的就是让机器能够像人一样思考。更进一步讲就是如何赋予机械“智慧”。什么样的机器才是智慧的呢?人类的大脑拥有由数十亿个神经细胞组成。机器的大脑则由硅组成,以硅为材料的硅基芯片已经发展了几十年,科学家们想方设法的让更多的晶体管集成到小小的芯片上。现如今,一台智能手机的芯片中的晶
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2021.04.21一、陶瓷基板的性质1、机械性质:(电路布线的形成)a.有足够高的机械强度,除搭载元器件外,也能作为支持构件使用;b.加工性好,尺寸精度高,容易实现多层化;c.表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等;2、电学性能:a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高;b.介电常数低、介电损耗小;c.在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保可靠性;3、热学性质:a.热导率高;b.热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹
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2021.04.19伴随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片发热导岀并消散,大量热量将聚集,芯片结温将逐步升高,一方面使性能降低,另一方面将在件内部产生热应力,引发一系列可靠性问题。于是乎,陶瓷基板应运而生。封装基板主要利用材料本身具有的高热导率,将热量导岀,实
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2021.04.14随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小,这给封装材料提出了更新、更高的要求。众所周知,芯片对热量是十分敏感的。在设备散热通道中,基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。倘若不能及时的将热量发散,保持芯片低于其最大工作温度,将直接影响芯片的使用寿命,甚至不能使用。正因为如此,对高功率半导体产品来讲,基板必须具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨
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2021.04.01电子行业的长期实践证明,电子元器件的过热是设备不稳定乃至发生故障的主要原因之一。高温环境下,大多数电子设备的正常工作受到严重的影响,高温容易导致导致电子元器件的使用周期收缩。当设备工作环境的温度超过设备的极限值时,元器件的使用寿命也就到头了。国外统计资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%。温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。据统计,5%以上的电子产品失效是由于热管理不当所致。
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2021.03.29先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料,是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求,制造的产品可以分别具有压电、铁电、导电、半导体、磁性等或具有高强、高韧,高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高热导、绝热或良好生物相容性等优异性能。氧化铝(Al2O3)陶瓷综合性能较好,目前应用最成熟。氧化铝(Al2O3)陶瓷原料丰富、价格低,强度、硬度高,