微波瓷介芯片电容器（SLCC）也称片式单层瓷介电容器，作为电容器的一个分支，具有电容器的普遍功能，还具有小型化、高容量密度、高频化、耐高温、高可靠性等特点
微波芯片电容器是指由单层电介质构成的平行板电容器。微波芯片电容器的上下表面为金电极且适合于金丝或金带键合微组装工艺。从分类来看，微波芯片电容器可分为微波瓷介芯片电容器和微波硅基芯片电容器。
微波瓷介芯片电容器（SLCC）也称片式单层瓷介电容器，作为电容器的一个分支，具有电容器的普遍功能，还具有小型化、高容量密度、高频化、耐高温、高可靠性等特点，较好的适应了微波通信设备小型化、多功能化、高性能化的发展趋势，满足微组装技术要求，适用于航空、航天、武器装备等微波毫米波通信设备及民用5G通信、光通信设备；微波硅基芯片电容器较微波瓷介芯片电容器具有更小的介质损耗、更好的温度稳定性、更高的使用频率等优点，是微组装领域一类重要新型元件，适用于航空、航天、武器装备等微波毫米波通信设备及民用5G通信、光通信设备。
近年来，随着汽车电子、消费电子、5G通信、大数据、人工智能等行业的快速发展，全球电子元器件市场规模呈增长态势，中国已成为全球电子元器件的最主要生产和消费基地。根据新思界产业研究中心发布的《2023-2027年微波芯片电容器市场发展前景分析及供需格局研究预测报告》显示，微波芯片电容器属于电子元器件行业，在军用和民用领域都有潜在的市场需求，如在军用方面，微波芯片电容器配套于军用雷达、精确制导、电子对抗等高端装备配套的T/R组件、功率模块等场景；在民用方面，微波芯片电容器应用于5G通信、光通信、汽车电子和医疗电子等场景。2022年，我国微波芯片电容器市场接近半百亿规模，同比增长12.7%。
新思界产业研究员表示，微波芯片电容器产品未来具有较大的市场空间。一方面是随着国防开支的增加，我国国防建设现已进入跨越式发展阶段，电子化、信息化和实战化的趋势促使各项武器装备对军工电子迫切提升换代需求，刺激微波芯片电容器产品需求增加；另一方面，在通信设备领域，此前受全球疫情的影响，国内外5G基站建设发展缓慢，但随着疫情的结束，国内5G通信建设将加速，以5G基站以及配套在各类通信设备的光器件为首的通信市场，也必将带动微波芯片电容器产品需求增长。
