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【新品发布】集和诚推出可定制化EOM-I912主板模块

智能物联空间 2021-10-27 19:01 发文

新品介绍

EOM-I912采用Intel第11代Tiger lake-U平台,按INTEL工业边缘节点Type F标准设计,搭载板贴SoC CPU模块,Core i7/i5/i3/赛扬处理器,支持DDR4 SODIMM双通道内存,最大64GB。主板模块尺寸125*95mm,轻薄小巧,功耗低。

EOM-I912主打可定制化灵活扩展,根据客户在电源、存储、显示、音频、I/O功能接口包括串口、网口、USB、DIO等方面的需求,可以多样化定制PIB载板,与EOM-I912模块组成满足客户需求的工控机产品,且对比传统定制,整个过程效率高,成本低,为各类应用在节约时间与成本的基础上提供最大的可扩展性和互换性,适用于医疗影像、军工、轨交与电力方面应用。

INTEL工业边缘节点Type F标准介绍

一套完整PC包括CPU模块与外接I/O载板,EOM-I912 CPU模块上本身没有外部I/O,主板上带有两个120-pin的IEN Type F标准连接器,通过连接器可以灵活的接插各种按照客户需求定制的载板,来扩展出包括电源、USB、LAN、显示、音频等功能。

EOM-I912的IEN Type F连接器支持信号:DC 12V电源输入、Legacy IO、eSPI x1、4*PCIe×1或1*PCIe×4,1*PCIe Gen3 lanes,2*PCIe×1 Gen4 lanes、3*GbE LAN,2*SATA,2*DDI,4*USB3.1,8*USB2.0,3*COM,1*HDA,eSPI,DIO等。

产品亮点

1)CPU性能全面提升

采用Intel Tiger lake-U第11代ULT SoC低功耗单芯片处理器,Core I3/I5/I7都是四核八线程,是目前市面上ULT处理器性能最高的平台,较上一代wiskey lake单线程性能提升23%,多线程性能提高19%。

2)超高性能核显

Intel Tiger lake-U不同CPU集成不同的核显,Core I3/Pentium/Celeron集成的是超级核显UHDG,而Core I5/I7集成的是锐炬Xe核显(INTEL DX1 GPU),图形加速性能提升2.95倍。

最高支持2个8K SDR的显示输出

可同时解码40路1080P 30fps视频流

3)AI计算性高

支持Intel Deep Learning Boost,推理算力理论可达8TOS

支持Intel GNA(高斯神经加速器2.0),AI语音神经降噪功能

4)支持Intel TCC

支持Intel的时序协同运算(Intel TCC),可在Intel ECI平台上实现,能够将时间抖动控制在10μs内。

5)高频双通道内存

支持到DDR4-3200MHz的高频双通道内存,最高64GB,可选支持ECC。

6)IEN Type F设计致力高速信号传输与抗震性能

主板模块EOM-I912采用INTEL IEN Type F规范,PCB to PCB对接载板。

B2B连接器可传输高速信号,信号完整性(SI)更好

采用无线缆对接方式,有效抗震

目标市场

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