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君正X2000/X1600主控CPU方案有哪些场景?行业迈向人机交互智能时代来啦!

我爱方案网2022-01-21 17:35发文

在芯片供应链紧张和客户订单急速增加的情况下,许多原本单价几块钱的芯片,价格普遍上涨了10倍、20倍甚至更多。为了缓解缺芯潮,我爱方案网推出基于北京君正产品的高性能多核异构跨界处理器X2000和低功耗物联网处理器X1600主控方案。

为什么需要X2000/X1600?

君正X2000独有三核XBurst架构,兼容MIPS;mW/MHz功耗低至ARM的20%;内置DDR,降低整体成本;集成丰富软硬件,开发简易;尺寸小至6*8mm;提供官方技术支持&完整方案。其继承和发展了君正芯片低功耗的技术特点,芯片典型功耗<400mW,具备出色算力和微控制器的实时控制等特点,特别适用于各类消费、商业的嵌入式应用领域。如,智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、音视频编解码、生物特征和图像识别等。

X1600拥有双核XBurst结构,兼容MIPS架构;典型功耗低至120mW,内置LPDDR2内存,降低整体成本;强大的互联能力、丰富的人机接口及工业控制专用模块和接口使得工程师开发简易。产品集成了高性能微处理器、微控制器内核及控制总线接口,具有应用面广、功耗低、尺寸小的特点。非常适用于各类消费、商业和工业控制的嵌入式应用领域。如基于二维码的智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、生物特征和图像识别等。

X2000/X1600主要技术特点

X1600独特的双核结构:

XBurst@1+XBurst@0结构;大核擅长计算,小核擅长实时控制。

XBurst@是北京君正完全自主知识产权的32位RISCCPU内核,兼容MIPS架构。内核包含硬件浮点运算器、内存管理器。

丰富的信息安全功能:内置真随机数发生器;支持RSA-2048/AES-256/MD5/SHA/SHA2加密算法

集成的内存:片上内置32/64MByte LPDDR2。

强大的互联能力:网口、USB2.0 OTG、SPI(主从独立接口)。

工业控制专用模块和接口:CAN2.0B控制器、CDBUS。

丰富的人机接口:各种图像传感器、显示器、存储器和数据通信接口。

低功耗:典型运行功耗120mW,典型休眠功耗1.5mW。

X1600的芯片结构图

X2000独特的三核结构:双核XBurst@2+XBurst@0结构;主核采用最新一代高性能处理器内核XBurst@2,小核擅长实时控制。XBurst@是北京君正完全自主知识产权的32位RISCCPU内核,兼容MIPS架构。内核包含128-bitSIMD扩展指令、硬件浮点运算单元、内存管理单元。

丰富的信息安全功能:内置真随机数发生器;支持AES-256/RAS-2048/MD5/SHA/SHA2加密算法。

集成的内存:片上内置128/256MByte LPDDR2/3。

强大的互联能力:千兆网口,支持IEEE1588-2002标准。

出色的多媒体能力:VPU支持H.264编解码,分辨率达1080p@30fps;双ISP,支持双摄同步。

丰富的接口:各种音视频显示器存储器和数据通信接口。

X2000的芯片结构图

X2000/X1600应用场景丰富

1、搭载X2000的凯迪仕K20Max3D人脸可视猫眼智能锁

凯迪仕K20Max3D人脸可视猫眼智能锁搭载有北京君正的X2000芯片,君正X2000芯片拥有超高效率,支持SmartH.264编码引擎,全实时性能;支持低功耗快速启动,前端误报过滤算法;支持200万高清分辨率,采用新一代ISP降噪技术。典型200万编码场景芯片功耗低于300mW,非常适合用来做高性价比的低功耗摄像头方案,帮助企业和用户在享受到超高性能的同时也节约了一大笔额外投入。

2、搭载X1600芯片的商米58云票据打印机

商米58云票据打印机搭载君正X1600芯片,君正X1600芯片具有性能强、功耗低的特点。它的主频可以达到1GHz,支持0.6秒极速启动,内置16MB-128MB内存,内置语音唤醒引擎和音频CODEC,全速运行时功耗低于100mW,动态功耗仅为0.09Mw/MHz。

3、搭载君正X2000处理器的低功耗人脸识别智能门锁方案(详情点击<<<)

智能门锁市场存量大,增长快,潜力大,作为智能家居的入口被市场普遍看好。最近两年人脸识别解锁方案越来越多,大都是基础的双目方案,功能和产品同质化严重。市场对于集成度高,效果好,功耗低的方案需求越来越紧迫。先智电子基于君正X2000系列的双目近红外人脸识别模组SG4898智能锁方案:具有识别安全性高、识别速度快、识别角度大、准确率高的、可拓展性强等优势。可帮助客户快速的将产品导入量产和打开市场。

4、基于君正X2000芯片的3D工业相机量产方案

随着3D机器视觉应用场景的不断扩大,出现了越来越多的超低成本应用新需求,产品的价格和功能需求正好介于当前的3D工业相机和消费类3D产品之间。图漾科技发布的这款基于君正X2000芯片的3D工业相机TM460是首款基于TOF的新产品,面向成本敏感的海量行业应用市场。它可以为行业和用户提供使用价值、降低部署成本。

作者:我爱方案网整理来源:我爱方案网

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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