致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。
QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音频SoC，专为优化的蓝牙音箱设计。基于极低的功耗架构，支持Qualcomm aptX™和aptX HD音讯，并可开启TWS功能将左右声道的声音输出到两个QCC3031蓝牙音箱。配合Qualcomm独有的可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片使输出功率加大，支持最高1.8A的充电电流设计，让音乐享受不间断。
QCC3031采用QFN封装，旨在为用户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案，除了高品质的Analogue Audio输出界面之外，另可程式化的Digital audio丰富音源输出。输入方面除了无线蓝牙还支持有线输入USB音源播放，并且可以设定成wire in的方式让聆听音乐的方式不再受到限制。
图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的TWS蓝牙音箱设计解决方案的展示板图
在硬体线路设计方面，除了QCC3031的基本线路之外，另外设计Digital I2S界面，并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键不仅满足一般开关机、配对、大小声等基本功能，还可以触发TWS功能和开启、切换EQ等进阶功能应用。三个LED的设计也可以让用户在使用蓝牙音箱时也能随时知道蓝牙音箱的状态。
在软件方面，Qualcomm除了Mutlicore Development Environment（MDE）开发环境之外，还有ADK Configuration tool可以用来做按键触发和I2S、TWS功能设定、LED显示、音源输出设定，然后再搭配QCAT来调整cVc和Music EQ效果。
图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的TWS蓝牙音箱设计解决方案的方案块图
核心技术优势
Bluetooth v5.0 specification support
Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection
Qualcomm® aptX™音频
Qualcomm® cVc™
Qualcomm TrueWireless™
A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、SPP v1.2、DID v1.3、HID v1.1、PXP v1.0.1、FMP v1.0、BAS v1.0
方案规格
具备32位元处理器子系统以及Qualcomm Kalimba DSP
蓝牙v5.0支持蓝牙低功耗2 Mbps Class 1 + 20dBm输出
具备双路98dBA D类耳机放大以及双路99dBA单端类比输入功能
I2S / PCM和SPDIF interface数位音源界面
支持外部最大充电电流1.8A
编辑：muyan来源：EEWORLD
