下游客户稳定，或受益于2024电子复苏
3月20日，广合科技披露发行公告，将于3月22日正式开启网上网下申购，本次拟公开发行股票数量为4230万股，发行价格为17.43元/股。
主营业务方面，据招股书显示，广合科技主要业务为印制电路板的研发、生产和销售，公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。
客户包括戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、捷普、泰金宝、海康威视、英业达、霍尼韦尔、惠普、天弘、伟创力等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。
业绩方面，整体看来，受益于近些年服务器市场的高速增长，公司业绩也快速提升。2020—2022年，广合科技的营收分别为16.07亿元、20.07亿元、24.12亿元；净利润分别为1.55亿元、1.01亿元、2.79亿元。
而在2023年中，公司预计全年营收为25.2亿元至29.5亿元，较上年同期的24.12亿元增长4.46%至22.29%；净利为3.58亿到4.2亿，较上年同期的2.8亿元增长28%至50.19%
股东方面，公司的控股股东为臻蕴投资，持有公司45.04%的股份，广生投资、广财投资分别持有公司7.59%、7.59%的股份，肖红星、刘锦婵通过臻蕴投资、广生投资、广财投资间接控制公司60.21%的股份表决权，肖红星、刘锦婵为公司实际控制人，股权结构较为稳定。
相关风险方面，随着PCB行业竞争逐渐激烈以及行业的发展，技术能力成为企业能否在长期的竞争中取得优势的重要因素。广合科技的研发费用分别为0.75亿元、0.93亿元、1.15亿元，与同业公司相比来说，并没有极大优势。
总体来说，广合科技需要在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也要积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场，方可保证在登录资本市场后获得持续发展动力。
