本周五，金橙子(688291.SH)股价，收报30.24元/股，跌-0.75%，总市值31.05亿。
作为激光振镜控制系统第一股，北京金橙子科技股份有限公司（简称金橙子）近20年来一直深耕于激光振镜控制系统的研发，更多是面向高速度、高精度的应用场景。金橙子总经理吕文杰表示，金橙子未来将继续深耕激光加工控制领域，坚持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局。
据悉，传统机械切割主要包括线切割、氧气乙炔割炬切割和等离子切割等特种加工方法，但这些方法适用范围有限，而激光切割可加工任何金属与非金属材。我国激光切割设备应用的终端行业广泛，包括机械、汽车、家具家电、电子产品屏幕等多个领域。随着我国高功率激光器国产化率提升，下游市场需求快速释放，激光切割设备出货数量呈现快速增长趋势。2012 年我国激光切割设备出货量为0.11万台，预计 2021年我国激光切割设备出货量增长至 7.20 万台。
2023年4月，金橙子2022年报披露。公司2022年实现营业总收入1.98亿元，同比下降2.4%；实现归母净利润3908万元，同比下降26%；每股收益为0.48元。2023年一季度公司实现营业总收入4799万元，同比下降5.4%；归母净利润1226万元，同比增长13.6%。
金橙子的主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。研发了激光 3D 打印控制系统、转镜控制系统、飞行焊接系统、 振镜焊接系统等应用于不同行业领域的解决方案应用产品，相关技术及产品均依据市场的需求持续进行研发升级中
