8月30日,中国·扬州(第二届)智能微系统&第三代半导体技术和产业发展峰会在市会议中心隆重举行,来自全国各地的150多位半导体领域专家学者和企业家汇聚扬州,共同为扬州半导体产业发展出谋划策。扬州市副市长方桂林、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、工信部电子信息司集成电路处副处长郭力力等领导出席活动并致辞,清华大学副校长、中国工程院院士尤政等13位特邀嘉宾分别作主题演讲,并为更好的推动技术和产业发展进行了深入探讨。
峰会现场
峰会中,北京梦之墨科技有限公司CTO于洋在大会现场就《未来已来:工业级液态金属柔性印刷电路》做了主题演讲。于总首先分享了梦之墨原创技术——液态金属秒级印刷电路技术(SMART Printing)的特点,并通过视频展示了该技术工艺。
梦之墨CTO于洋
随后,于总提出作为电子信息与物联网产业的基础,印刷电路拥有巨大且快速增长的国内外市场。根据多家调研机构的报告,国内物联网及FPC类产品的市场规模高达数百亿元,全球整体市场规模则更是突破了千亿元量级。
针对日益增长的柔性印刷电路市场需求,以及现有柔性电路制备技术所遇到的挑战,液态金属新材料的应用则打破了传统金属与常规流体材料的壁垒,为电子印刷与柔性电路的制造开辟了一条全新变革路径。
梦之墨液态金属印刷电路相较于传统铜箔电路,实现了超高柔性,可耐5万次对折不断裂;相对于常规的基材,液态金属还可以直接在塑料、玻璃以及3D形状的表面进行电路和天线印制;液态金属柔性印刷电路制备不需要化学腐蚀,印制环节废水零排放,让无污染的批量化生产成为了可能。
基于液态金属材料的印刷电路,可以应用在通讯设备、电子产品、防伪溯源、生产管理等领域,由于印刷技术省材、高效、一致性好,因而不仅有产品性能上的优势,在成本和量产能力上也极具竞争力。相信液态金属柔性电子印刷技术将在绿色挠性类、表面共形类、超柔性连接类、弹性电子类方向上实现传统技术的升级替代。
梦之墨CTO于洋
通过此次峰会,众多校企大咖一同探索了智能微系统以及半导体技术产业的未来,伴随着最新发展趋势,梦之墨液态金属印刷电子技术走在科技前沿,不仅能够凭借自身优势替代部分现有技术及产品,还将在诸多领域打开前所未有需求空间,创造出更加巨大的市场需求。