8月6日，欣旺转债（债券代码:123058）上市，欣旺达此次可转债将募集资金11.2亿元，用于消费类锂离子电芯扩产项目。
IPO动态
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欣旺达可转债即将上市 募集11.2亿元扩充消费电池产能
8月6日，欣旺转债（债券代码:123058）上市，欣旺达此次可转债将募集资金11.2亿元，用于消费类锂离子电芯扩产项目，TWS耳机充电盒的小电芯也将持续放量，加之5G手机电池容量的提升，将会给公司带来新的利润增长点。项目规划产能9360万只，预计达产后将实现收入16.9亿元/年。
迎锂电池高景气度周期
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中芯国际：超募资金达256.63亿元 将用于12英寸芯片SN1等项目
中芯国际8月6日晚间公告，公司本次公开发行股票募集资金净额为456.63亿元，计划募集资金金额为200亿元，超额募集资金金额为256.63亿元。
上述超额募集资金将用于12英寸芯片SN1项目等。SN1项目主要包括生产厂房、CUB动力车间、生产调度及研发楼等，目的是生产14nm及更先进制程芯片。
项目顺利实施，中芯国际将缩小与台积电在产能方面的差距！
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小鹏汽车正式提交IPO文件 拟于纽交所上市
8月8日凌晨，小鹏汽车正式向美国证监会提交IPO文件，拟于纽交所上市，股票代码为”XPEV”。承销商包括美银证券、瑞信、摩根大通等。继蔚来汽车和理想汽车之后，小鹏汽车有望成为第三家赴美上市的中国造车新势力。
据了解，小鹏汽车此次IPO发行价区间和发行股份数未定，融资额暂时不确定，招股书所列1亿美元仅是例行披露的占位符，不代表本次IPO实际融资额。
亏损状况逐渐收窄，P7成为销量新增长点
投资扩产
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80亿美元投资完成，三星西安二期一阶段项目或9月满产
据报道，三星（中国）半导体有限公司目前一期项目生产线满负荷运行，全线已经升级为第4代产品：64层3D V NAND Flash Memory，月产12英寸晶圆12万片，2019年实现销售513亿元。
据悉，三星西安项目二期第二阶段项目在今年7月顺利达成空气净化设备启动的目标。二期项目截至目前完成投资80亿美元，预计二期项目达成满产时，西安的NAND Flash 产量会占到三星电子全球规模的35%。此外，三星西安一期项目在疫情期间始终保持满产运营，预计二期一阶段在今年的9月也将达成满产的目标。
西安半导体生产基地地位将变得更加重要
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中国石油、申能集团等合资上海成立氢能科技公司
近日，上海中油申能氢能科技有限公司成立。该公司注册资本为3000万元，法定代表人为薛克鑫，经营范围包括氢能科技领域内的技术服务、技术开发；站用加氢及储氢设施、新能源汽车换电设施、第一类医疗器械等。申能（集团）有限公司及中国石油天然气股份有限公司并列为该公司第一大股东，持股比例40%。
“氢能热”驱动石油巨头加入！
开工投产
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南昌中微半导体设备生产研发基地开工
今日，南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。
南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元，总建筑面积约14万平方米，该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力。该项目于2018年3月实现南昌制造，5月实现全面投产，9月实现规模生产，2019年实现产值9.2亿元。
打造全球最大高端MOCVD装备制造基地
产学研观察
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科思创携手金风科技、中复连众研发全球首支64.2米全聚氨酯风机叶片
材料生产商科思创宣布，已与风机制造商金风科技、风机叶片制造商中复连众成功研发了全球首支64.2米全聚氨酯树脂风机叶片，实现了该材料在大型风机叶片应用领域的重大突破，满足风电行业对新一代更长、更强韧叶片的需求。
该叶片从主梁、腹板到叶壳均由聚氨酯树脂材料灌注而成，在全球风电行业内尚属首例。在通过叶片静载和动态疲劳测试，以验证叶片的长期运行可靠性后，计划于2020年实现小批量规模生产。
助力风电企业降本增效！
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郑州轻研合金成功开发超高强铝锂合金 有助于航空航天领域减重
近日，郑州轻研合金成功开发出超高强铝锂合金并实现工业化批量生产，抗拉强度695MPa，屈服强度566MPa，伸长率6%以上！
郑州轻研合金采用具有自主知识产权的全新生产工艺，实现了超高强铝锂合金技术突破，使铝锂合金性能获得大幅提升，与传统7系超硬铝合金（7075）相比，密度降低5%，抗拉强度提高30%，屈服强度提高20%，弹性模量提高7%，可有效替代现有高强/超高强铝合金，对于减重迫切的航空、航天领域具有重要意义！
将填补国内工业条件下700MPa级铝锂合金的空白！
政策观察
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国务院：国产芯片、软件企业免征企业所得税、大力支持上市融资
日前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施。
超级政策扶持，国产芯片企业迎来狂欢！
