Underfill胶水，是一种单组份、快速固化的改性环氧胶黏剂，对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本。
底部填充胶简介：
名称：底部填充剂/underfill/芯片底部填充胶
成分：单组份环氧树脂 固化方式：加热固化
包装：30ml/支包装，储存温度2~8℃，有效期为12个月。
注意：避免接触眼睛和皮肤；若不慎接触皮肤，立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗至少15分钟，并就医；保持工作区域的良好通风。
underfill底部填充胶特点:
1、高可靠性，耐热和机械冲击。2、黏度低，流动快，均匀无空洞填充层。3、固化时间短，可大批量生产。4、翻修性好，减少不良率。5、环保，符合无铅要求。
底部填充胶的应用:
CSP/BGA底部填充；FPC芯片封装；TOUCH电脑触摸屏；手持终端移动电源；摄像头芯片填充
FPC芯片封装胶水使用说明：
把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1、在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2、为了得到最好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。
3、适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶最佳流动。
4、施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5、在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
