昨天我们大致了解了Pico Neo3 VR主机部分的结构主要是由前壳－散热模块－PCB板－主板铝合金支架－显示屏－瞳距调节装置－菲涅尔透镜－后壳－面罩－后脑垫。也说到了光学部分采用LCD屏＋菲涅尔透镜。接下来就来看看具体的器件信息吧。
E分析
Pico Neo3 采用一整块5．5英寸4K级高清LCD液晶屏，773ppi，单眼分辨率1832 X 1920，120Hz屏幕刷新率，屏幕显示区域为左右两个六边形显示区域，六边形显示区域外做了黑化处理。虽然并未标明工艺商，但京东方、JDI、夏普均为Neo3供应商。
头显的4角各放置了1颗摄像头，配合自研的 6DoF 定位追踪算法不仅拥有超低延迟，而且空间定位更精准，拥有10mx10m的空间定位。根据拆解得知4颗摄像头采用豪威科技OVM7251。
主板IC信息：
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SXR2130P－骁龙XR2处理器
2：Micron－MT53D768M64D4SQ－046 WT：A－6GB内存
3：SanDisk－ISDINFDK4－128G－128GB闪存
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－PM8150B－充电管理芯片
2：Qualcomm－WCD8385－音频编解码器
3：Qualcomm－WSA8810－音频放大器
4：Qualcomm－QCA6391－低功耗WiFi6芯片
5：QORVO－QM42391／QM45391－ 2．4G／5G WIFI前段模块
6：SOUTHCHIP－SC8201QDER－同步升压控制器
7：NORDIC－nRF52832－蓝牙SOC
关于手柄
Pico Neo 3 的手柄上有4个按键和一个3D摇杆，可实现旋转和垂直按压，手柄顶部采用环形设计，内部集成多颗红外LED灯来实现空间定位，目前手柄主流的定位方案是采用红外LED或者红外摄像头。
手柄内部还集成X轴线性马达，可以提供VR内容所需要的反馈感，增强使用者的临场感和沉浸感。此外就是还有一些PCB／FPC和塑料件了。
手柄上的主板就相对较为简单，蓝牙Soc、蓝牙前端模块、线性稳压器、霍尔传感器等。
其实在Pico Neo3整机的BOM中，与手机相似，VR中头显中的屏幕与IC方面占据了整个成本的大部分。不过在硬件综合成本机构中，国产也是占据着不小比例的。
昨天有小伙伴提到了新一代的Pico 4，确实Pico 4采用了Pancake短焦光学方案，能够有效减小屏幕到镜片之间的距离，从而减轻重量。Pico 4就要比Pico Neo3减轻了100g。未来主流VR光学方案可能都会选择是Micro OLED＋Pancake。
