众所周知，前段时间小米发布了自研的3nm芯片玄戒O1，虽然很多人不断的攻击这颗芯片，说不是自研，但真正有判断能力的人，都相信它是自研，因为芯片造不得假的。
事实上，很多人并不清楚的是，现在研发芯片，并没有以前那么难了，因为有成熟的ARM架构，有成熟的IP核，更关键的是现在国内已经有了众多的芯片人才。
这些人才在众多的企业间流动，比如哲库，海思、ARM中国等，有了这些人才，再加上成熟的架构、IP核，设计出一颗芯片，并没有想象中的那么难。
更何况小米早在2017年就推出了澎湃S1,虽然不算成功，但至少是有底子的，所以研发出一颗3nm，也是顺理成章的。
对于小米而言，真的难度在5G基带芯片。
目前小米这颗3nm的芯片，是没有集成5G基带芯片的，在小米的15S Pro中，外挂的是联发科的T800基带芯片，原因就是小米研发不出来。
这个5G基带对于小米而言，才是地狱级别的，玄界O1真不算地狱级别的。
一方面是基带芯片的研发人才，目前很缺少，国内拥有这个经验的人，只有海思、紫光展锐，且人数也不多，流动性不强。
二是基带芯片的研发，需要大量的专利，像这些通信专利，主要掌握在华为、高通、诺基亚、爱立信等通信巨头手中，小米很缺少。
三是研发基带芯片，需要大量的积累，因为全球这么多的运营商，这么多的波段组合，这么多的设备兼容，全部要搞定的。
苹果的芯片技术很厉害了吧，A芯片、M芯片这么强，在行业几乎没有对手，但是它的基带芯片进展缓慢，C1基带芯片都研发了这么多年才出来，还效果一般般，远不如高通的基带，且还不支持毫米波。
而小米表示，接下来将研发5G基带芯片，我觉得这个才是小米最难啃的骨头，玄戒O1这颗芯片，和5G基带比起来，还差了点难度，就看小米什么时候能够研发出来了，一旦成功，小米就真的是掌握核心科技的企业了，大家可以猜一下，小米5G基带芯片什么时候推出？
