今天,联发科宣布将于明天发布天玑新品。@数码闲聊站曾爆料,联发科明天会发布天玑8100芯片。
值得注意的是,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰转发了联发科的微博,并打上了一个“?”。
有网友留言,Redmi有可能会拿到天玑8100芯片的首发权。
目前Redmi K50 Pro已经获得了工信部入网许可,该机搭载的便是即将发布的联发科天玑8100芯片。
这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。
跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了高通旗舰处理器骁龙888。
除了搭载天玑8100,Redmi K50 Pro采用了中置挖孔屏方案,屏幕由三星提供,刷新率为120Hz,分辨率为FHD+,支持超级快充。
该机有可能会在天玑8100芯片发布会结束后正式官宣,我们拭目以待。
来源:快科技