我国智能交通应用方兴未艾，车路协同是其中关键技术，日前，经交通运输部批准，金溢科技牵头成立“智能车路协同关键技术及装备行业研发中心”，集合研发优势，攻坚智能车路协同技术重点难点。
数据显示，2016年我国城市智能交通市场规模达414.4亿，增长率达到33.5%，增长率再创历史新高，相比美国千亿美元的智能交通市场规模，成长空间巨大。
业内专家指出，车路协同关键技术一旦有效突破，将有望开启我国智能交通的大规模应用。
牵头攻坚车路协同关键技术
交通智能化是未来发展的必然趋势，也是未来智慧城市的关键切入点。金溢科技认为，未来的智能交通之路，将会是从ETC跨向V2X的道路，也即是交通与汽车深度融合的智慧之路，亦即智慧车路协同。
金溢科技以ETC为基础，在车联网技术研究上不断努力，从ETC2.0跨越到V2X。V2X实现车车（V2V）、车路（V2I）和车人（V2P）实时信息交互，构建交通要素无缝全连接的智能交通基础体系，为人类社会提供更加安全、高效、经济的交通出行方式奠定基础。
目前，金溢科技可以提供基于NXP Roadlink的软硬件一体解决Module/OBU/RSU方案，以及基于大唐LTE-V技术的软硬件一体解决OBU/RSU方案，并在交通部攻关项目、安徽“智能网联”道路等项目中成功应用，同时与国内多家车企、自动驾驶方案公司以及相关高校建立起合作关系。
在2017年12月12日举行的覆盖全国所有省域的2017年中国（小谷围）“互联网+交通运输”创新创业大赛上，“智能车路协同关键技术及装备行业研发中心”（下称“中心”）启动仪式隆重举行。该中心经交通运输部审核批准，由金溢科技牵头联合交通运输部公路科学研究院、广东省交通集团有限公司、同济大学、清华大学深圳研究生院、北京汽车研究总院有限公司五家单位成立，旨在集合研发优势，攻坚智能车路协同技术重点难点。
“****”国家特聘专家、金溢科技首席技术官何宁博士在接受媒体采访时表示，通过“政、产、学、研、用”相结合的模式，公司将与各成员单位一起聚焦智能车路协同应用研究、前沿技术探索及核心技术攻关，将中心打造成协同创新共享平台，助力构建一个安全、高效和智慧的大众出行服务体系。
智能交通大市场待开启
车路协同既是交通智能化的核心，也是汽车网联化、智能化的支撑，与三大国家战略：移动通信、新能源汽车和人工智能密切相关，其重大战略意义不言而喻。
车路协同关键技术一旦取得突破，将有望开启我国智能交通大规模应用，同时也将推动新能源车、人工智能的发展。
金溢科技董事长罗瑞发分析，基于ETC2.0的V2X是一个很庞大的产业链，也是一个很庞大的产业生态共赢圈。在V2X阶段，基于ETC的车联网服务在高速停车、路边停车等场景下，可实现精准识别和安全的电子支付；基于LTE-V的信息采集、发布、下载等各种道路沿途实时交通和车生活信息服务能够随时链接和融合；基于海量车载和路侧信息的大数据综合应用服务，不仅实现收费管理，还能够实现城市中心城区拥堵调节、信号控制、施工预警、碰撞预警、安全预防及通报、辅助驾驶、出行服务等，是一个安全、高效和环保的智慧交通有机体系。
毋庸置疑，具有IT和交通双基因的金溢科技，又一次站在了智能交通领域的创新风口。
赛文交通网发布的《2016年中国智能交通市场回顾与竞争分析》指出，2016年中国城市智能交通市场规模414.4亿，增长率达到33.5%，增长率再创历史新高。
数据显示，美国智能交通行业的收入超过1000亿美元，即便是面积与人口远少于我国的日本，智能交通行业规模也超过400亿美元。
相比之下，我国智能交通行业规模还很小，成长空间巨大。
