12月30日，国产探针卡龙头企业强一股份（688809.SH）正式登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，开盘即冲高至 265.60 元，盘中最高价触及 276.82 元。
截止发稿前报 242.65 元，较发行价 85.09 元暴涨 185.17%，成交金额达 21.98 亿元，总市值突破 314.38 亿元，成为年内科创板上市首日表现最亮眼的半导体企业之一。
打破垄断：国产探针卡跻身全球前六
这场资本盛宴的背后，是市场对 “国产探针卡第一股” 的强烈期待。作为半导体产业链中晶圆测试环节的 “质量守门员”，探针卡是芯片出厂前的核心耗材 —— 一张卡需装配数百至数万支误差不超过 25 微米的探针，直接决定芯片良率与制造成本。而强一股份正是国内唯一打破境外厂商垄断、跻身全球探针卡行业前六的本土企业。
2015 年成立于苏州的强一股份，最初仅能生产低端悬臂探针卡，而高端 MEMS 探针卡市场长期被美国 FormFactor、日本东京精密等企业垄断。
凭借创始团队近 20 年的行业积淀，强一股份用五年时间突破 MEMS 探针核心技术：2018 年建成MEMS工艺车间；2020 年实现 2D MEMS 探针卡量产；2023年位居全球半导体探针卡行业第九位，也是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。截至 2025 年 9 月，公司已手握 182 项专利，其中 72 项为境内发明专利，构建起从探针到转接基板的全链条自主技术壁垒。
业绩跨越式增长：预计2025年营收破10亿
技术突破直接转化为业绩高增：2022年至2024年及2025年上半年，强一股份分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元，业绩实现跨越式增长。
公司预计2025年可实现营业收入9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至 63.71%；预计可实现扣非后净利润同比增长约为52.30%-80.18%和 54.15%-82.78%。
目前，强一股份客户已覆盖华虹集团、兆易创新、长电科技等 400 余家半导体产业链核心企业，2024 年全球市场份额跃升至第六位，成为国产探针卡的 “隐形冠军”。
值得注意的是，华为旗下深圳哈勃科技是强一股份第四大股东，持股比例达 6.4%，这一背景也成为市场关注的焦点。不过，公司也面临客户集中度较高的风险：2022-2025 年上半年，前五大客户销售占比从 62.28% 升至 82.84%；其中，对单一核心客户（合并其关联测试服务采购）的收入占比最高达 82.83%，存在重大依赖风险。
募资15亿，瞄准高端赛道
本次IPO，强一股份拟募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。
展望未来，强一股份表示，短期来看，对于 2D MEMS 探针卡，公司将立足以手机 AP 为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到 67GHz，技术方面力争实现110GHz 的突破。对于 2.5D MEMS 探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向 HBM 领域产品的研制，实现面向高端 CIS 的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领 2D MEMS 探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡 220GHz 的技术攻关，力争实现面向 DRAM 芯片的 3D MEMS 探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于 2D MEMS 探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于 2.5D/3D MEMS 探针卡，力争突破 MLC 的全过程制造能力。
