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富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂,“3+3”布局正式启动!

OFweek机器人网2020-09-19 17:40发文

9月19日讯,据外媒报道,富士康正式宣布位于美国威州科技园区的球型高速运算资料中心(HPCDC) 钢结构工程已完工,第四季将开始安装外层玻璃,共计642块,预计年底前主结构可望完工。截至目前,富士康在威州当地已投资7.5亿美元。

据悉,富士康此次建设的高速运算资料中心是以地球为设计概念。富士康表示,该高速运算资料中心将成为威州威谷科技园区网络运营中心(NOC)的所在地,其具备强大的计算能力,能够支持富士康发展工业5G网络,云端运算和工业人工智能(AI),同时也可以支援威州厂区的先进制造。

富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂,“3+3”布局正式启动!

图片来源:OFweek维科网

富士康强调,威州高速运算资料中心将为威谷创造更多的投资及就业机会,未来的目标是通过数据托管和软件即服务(SaaS),来打造出能让整个威州受惠的数据中心,其应用范围将涵盖医疗保健、学术研究、安全及农业等领域。

不止如此,富士康还盯上半导体

然而,富士康近期动作频频,不仅是布局5G工业物联网、云端运算和工业人工智能(AI),还盯上了半导体产业。

据外媒报道,鸿海集团还参与了马来西亚8英寸晶圆代工厂Silterra Malaysia的股权竞标案。,并传出最高出价者为鸿海集团旗下富士康;对此,鸿海表示,不评论市场传言。

根据报道内容,由于目前业界8英寸晶圆产能供不应求,加上美中贸易大战持续延烧,晶圆厂成为各国关注的战略物资之一,使得Silterra股权吸引各路人马积极抢标,包含鸿海旗下富士康、德国X-FAB 矽晶圆集团、马来西亚控股公司迪耐(DneX)以及电信营运商绿驰通讯 (Green Packet)均出手竞购,而富士康为出价最高的竞标者。

据悉,矽佳为8英寸晶圆代工厂,提供CMOS逻辑、高压、混合信号和射频器件制造和设计支持服务;根据研调机构IC Insights统计,在全球纯晶圆代工领域中,矽佳排名第16位。

富士康为何争夺Silterra?

半导体业人士推测,虽然富士康在半导体产业的发展上,强调走轻资产的模式,不过IC设计往往与制程有密切关连,所以如果能有可以掌握的晶圆厂,自然是最佳的发展模式。

但是,要从无到有的兴建一座晶圆厂,即便是8英寸厂,也需要耗费大量的时间与金钱,况且目前在设备端还存在着塞车的问题。鸿海自然不会想要去自己盖一座晶圆厂,不过,如果是既有的可用产线,那自然就有不同的考虑因素。

根据消息人士指出,8英寸厂全球产能稀缺,8英寸晶圆价格今年已涨幅20%以上,预期还会持续涨价,就短期和中长期来看,投资8英寸厂是一个对的事情。从策略面来看,投资SilTerra 8英寸厂,尤其SilTerra是非中国大陆的产能,可以帮助鸿海的IC设计公司跟鸿海IC供货商和系统客户。

根据资料,目前Silterra每月产能约3~4.6万片之间,鸿海如果能用1.25亿美元甚至再高一点的价格取得,相较于当年以2.36亿美元购买GlobalFoundries在新加坡的晶圆厂,怎么看其实都不算吃亏。

暗中契合“3+3布局”

业内人士指出,无论是布局5G工业互联网,还是抢滩半导体产业,都契合富士康未来布局。

在此前举办的富士康股东大会上,富士康董事长刘扬伟提出了“3+3”产业发展策略,其中包含了电动车、半导体、机器人、数位健康、AI、5G/6G,而半导体为其中重要的一环。

富士康竞标马来西亚Silterra 8英寸晶圆厂,“3+3”布局正式启动!

图片来源:OFweek维科网

早在7月,富士康电子在青岛投资的一家用于先进半导体组装和测试的工厂就开始破土动工。

据知情人士透露,富士康对这个新工厂项目的投资高达人民币600亿元,青岛国有企业融合控股集团(Rongkong Group)也将为该项目提供联合融资。

据悉,富士康在青岛建立新工厂的目的主要是为5G和AI相关设备应用中的芯片方案开发先进的封装技术,如扇出、晶圆键合和堆叠技术。该工厂计划于2021年投入生产,到2025年时,产量将能扩大至商用水平。届时,富士康希望这个新后端工厂的月生产能力能够达到3万片12英寸晶圆。

2017年,富士康成立了半导体子集团,以整合资源,发展公司半导体业务。据信,青岛的新工厂也会是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步,尤其是在立讯精密成功收购纬创大陆iPhone组装厂后,富士康的业务会不可避免地受到影响,加大对大陆市场,特别是中高端技术方面的投资是公司维持其市场份额的必要举措之一。

过去两年里,富士康已经与珠海、济南和南京政府就参与当地芯片制造达成了多项协议。

董事长刘扬伟认为伺服器、零组件产品、半导体、汽车零组件会是集团近期布局重点所在,同时也是推升营收持续成长所在。

刘扬伟表示,富士康在2019年半导体产品营收已接近700亿元,这在全台湾半导体产业,已进入营收前十大排行,富士康半导体产品结构中,包含设备及制程服务占47% 、IC设计34%、IC设计服务3%、其余为封测等各领域,等于已建构一个垂直整合的产业。

在8月中旬举办的富士康法人说明会上,刘扬伟表示,未来集团在半导体事业会持续在IC设计、设备、高端封装投入更多资源,其中IC设计将主攻AI、CIS(应用在汽车产业)、5G、8K电视等领域,期待能逐步开花结果。

结语:尽管富士康集团坐拥22家企业,员工超过百万人,但是面对立讯精密的迅速崛起,也不免会担心自己的代工巨头地位被撼动,如果能在芯片领域扎下根来,将有助于富士康优化营收结构。但是,芯片产业要求重资产投入,而且回报期较长,绝非单凭纪律就能“死磕”出成果。在这个客观前提下,富士康的“芯片巧匠”转型之路注定艰难。



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