维科号 OFweek 资讯站 注册
浏览 1

QFN封装桥连现象是怎么形成的？如何改进？

QFN封装中的桥连现象，尤其在双排QFN的内排焊点间较为常见，而单排QFN则相对较少出现。桥连是由于焊料被挤压到非润湿面而形成的，这通常会导致电气短路，严重影响电路的性能和可靠性。它形成的原因是什么？如何改进呢？
查看全部描述
我要回答
邀请回答
关注
举报
    暂时还没有回答，我来 第一个回答
    0 个回答
    没有更多了
    相关问题 更多>
    等我来答 更多>
    举报
    告诉我们您的建议或遇到的问题
    质量差
    侵权
    涉及广告
    留有电话、微博、微信、邮箱、QQ、网站链接等联系方式
    与政治相关，违反国家法律法规
    重复
    涉及色情，低俗脏话
    与事实不符
    错别字
    其它
    提交反馈
    告诉我们您的建议或遇到的问题
    0/500
    可以留下您的邮箱
    发布问题
    相似问题关闭
      选择问题相关联的行业（多选，最多3个）越精确就能越快得到回答
      • 电子工程
      • 物联网
      • 人工智能
      • 新能源汽车
      • 机器人
      • 医疗科技
      • 激光
      • 锂电
      • 太阳能光伏
      • 光通讯
      • 半导体照明
      • 智能制造
      • 工控
      • 氢能
      • 安防
      • 智能家居
      • 智慧城市
      • 智能汽车
      • 显示
      • 可穿戴设备
      • 智慧海洋
      • 云计算
      • 智能硬件
      • 新材料
      • 通信
      • 储能
      • 3D打印
      • 传感器
      • 环保
      • 仪器仪表
      • VR/AR
      • 风电
      • 智能电网
      • 电力
      • 照明
      • 电源
      • 光学
      • 区块链
      • 手机
      • 大数据
      • 互联网
      • 无人机
      • 软件
      • 5G
      • 智慧医院
      • 产业园
      • 投融资
      • 人才
      • 会展
      • 科技成果
      • 工业设计
      • 实验室
      • 集成电路
      • 信息技术
      • 数字经济
      • 航空航天
      • 生物科技
      问题描述（选填）最多插入三张图片
      0/500
      最多选择三个行业