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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因？

在相同的峰值温度和回流时间条件下，与其他热空气中焊点暴露性好的元器件相比，μBGA、CSP焊球焊点获得的热量明显不足。这就使得一些μBGA、CSP底部焊球的温度难以达到润湿温度，从而引发了冷焊问题。那么引起μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因是什么呢？

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