万物互联和万物智能得以实现，核心推动力量来自半导体产业，数百亿智能设备连接网络，用于数据采集的物联网芯片和高AI性能芯片需求剧增，因万物互联采集海量数据，经数据中心构造的云端对数据进行处理，从而带动整个半导体发展。
5G结合人工智能技术，让一切设备互联激活万物智能，至此，科技界一致认为物联网和人工智能也将成为信息科技亮点，万物互联和云端和人工智能等技术融合，推动社会变革，进入一个万物具有感知的智能社会。那么，半导体芯片产业呈现出怎样的趋势？
从全球来看，半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展，其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群，当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
首先，集成电路产业专业化分工趋势十分明显。专家指出，目前集成电路产业最重要的模式变化，就是从一体化发展的主导模式演变为目前的专业化分工协作的模式。推动此模式形成的，是技术进步与竞争格局的变化。
其次，资金密集、投资经费高成为代工制造环节的重要条件。受摩尔定律支配，芯片复杂程度和工艺水平不断提高。当前全球芯片制造量产工艺技术已达到20纳米，随着技术水平和加工工艺复杂程度的提高，芯片加工企业的投资成本迅速增加。
第三，由于研发费用高企，一些西方国家的研究机构之间组成了小型联盟。中科院半导体研究所研究员吴南健指出，国际上最先进的技术肯定不会让给我国，比如国际上形成了比利时研究机构IMEC和IBM为阵营代表的研发团体，为开发新设备抱团取暖，并对我国形成狙击。
