“Ayar Labs已完成首批商业化出货，2022年底前将售出数千套光互连芯片。”
作者：Rita编辑：tuya
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芯片光学公司Ayar Labs近日宣布获得了由Boardman Bay Capital Management领投的1．3亿美元的C轮融资，英伟达、惠普（HPE）和英特尔参投，其他投资者包括Global Foundries， BlueSky Capital， Founders Fund， Playground Global， 和TechU Venture Partners等。本轮融资将被用于推动突破性I／O（Input／Output）光学解决方案的商业化进程。 Ayar Labs成立于2015年，由英特尔前高管Charles Wuischpard创立，致力于用高性价比的硅加工技术开发出高速、高密度、低功率的光学互连 ＂芯片 ＂和激光器，以取代传统的电气I／O。 Ayar Labs正在颠覆半导体行业的传统性能、成本和效率曲线，它以10倍低的功率，将互连带宽密度提高了1000倍。
Ayar Labs认为，未来的芯片和系统将通过光而不是电信号来连接。 Charles称，本次融资规模其实远超过了他原本的预期，不过这正凸显了光学I／O有很大的市场机会。他预计今年将开始规模化生产，且公司现已完成首批商业化出货，并预计在2022年底前售出数千套封装的光互连芯片。 本轮融资的领投机构Boardman Bay Capital Management总部位于纽约，由硅谷和华尔街资深人士于2012年创立，专门投资于全球科技、媒体和TMT领域，从2018年开始，专注于投资“硬科技”和光学领域。Boardman Bay的首席投资官Will Graves表示，Ayar Labs是其迄今为止最大的私募投资项目，数据中心和TMT的硅光子互连将是一个新风口。 这已经不是英特尔对Ayar Labs的第一笔投资，早在2020年的B轮融资中，英特尔就参与其中。
英伟达首席科学家兼高级研究副总裁Bill Dally表示，光连接对于扩展加速计算集群规模非常重要，它可以解决人工智能和HPC（高性能计算：High Performance Computing）快速增长的工作负荷。Ayar Labs独特的光学I／O技术，可以满足下一代硅光子技术的人工智能架构的设计需求。 Ayar Labs的光学I／O技术能够消除与系统带宽、功耗、延迟和覆盖范围相关的技术瓶颈，极大地改善现有系统架构，并为人工智能、HPC、云、TMT、航空航天和遥感应用，提供了前所未有的解决方案。 该笔投资，将帮助Ayar Labs扩大生产及拓展供应链合作伙伴。日前Ayar Labs宣布将与Lumentum、Macom以及GlobalFoundries的GF Fotonix™平台达成战略合作，前两家公司都是光学和光子产品市场的领导者。 惠普公司副总裁兼HPE风险投资部门Pathfinder负责人Paul Glaser认为，Ayar Labs的高度差异化技术，对于未来搭建HPC架构至关重要。Ayar Labs是HPE的一个重要战略投资机会，它能够帮助HPE的客户更有效地从数据中洞察信息。
惠普在今年早些时候表示，它将把Ayar的硅光子技术，用于其下一代高速Slingshot互连技术中。 HPE的Marten Terpstra曾表示，发展越快，设备越密集，功率、密度、复杂性和信号完整性的问题将越显著，电信号将不再是一个可行的商业解决方案。
