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要闻速览
Cyber－car
1． 小鹏汽车Q3财报：营收57．2亿元，同比增长近两倍
2． 福特车路协同系统落地广州，今年内将开通9城
3． 高通：骁龙将成为独立产品品牌
4． 法雷奥正式发布第三代扫描激光雷达
5． 商汤科技通过港交所上市聆讯
6． 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴
7． 传三星电子决定在美国得州建芯片厂
8． 创时智驾量产智能驾驶域控制器iECU 1．5
9． 芯驰科技与电装光庭发布X9U座舱平台
10． 智能汽车软件平台Eatron完成A轮融资
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Cyber－car
1． 小鹏汽车Q3财报：营收57．2亿元，同比增长近两倍
11月23日，小鹏汽车公布了今年三季度未经审计的财务数据显示，其今年第三季度总收入为57．2亿元，同比增长187．4％，环比增长52．1％，其中，汽车销售收入为54．6亿元，同比增长187．75；毛利率为14．4％，与2020年同期的4．6％相比增加了9．8个百分点。
截至2021年9月30日，小鹏汽车拥有的现金及现金等价物、受限制现金、短期存款、短期投资及长期存款为453．6亿元。相较于2021年6月30日的328．7亿元，增加了124．9亿元。
从交付来看，小鹏汽车三季度汽车交付量为25666辆，为季度新高，同比增长199．2％，环比增长47．5％。其中，三季度P7交付量为19731辆，为季度新高，环比增长71．2％。在三季度已交付的P7总量中，99％可支持XPILOT2．5或XPILOT3．0。
2． 福特车路协同系统落地广州，今年内将开通9城
11月20日，福特宣布车路协同系统正式落地广州，这是继无锡、长沙之后落地的第三大城市。按照计划，至今年年底，福特车路协同系统将在四款量产车型（福特EVOS、Mustang Mach－E、锐界PLUS以及全新探险者）全系标配，并接入国内九大城市的智慧交通网络。
福特车路协同系统目前属于V2I范畴，自今年一月开始，车路协同技术正式应用于福特量产车型上，采用基于商用4G蜂窝网络的通信模式，即通过车辆、智能基础设施以及城市交通云控平台之间的互联，即“车－路－云”双向通信，为车主及时推送前方的交通信息。
3． 高通：骁龙将成为独立产品品牌
11月23日，据“Qualcomm中国”微信公众号消息，高通宣布，骁龙将成为独立的产品品牌并将改变品牌标志及产品标识。骁龙技术峰会将于12月1日（太平洋时间11月30日）举办，届时将发布新一代骁龙平台。
4． 法雷奥正式发布第三代扫描激光雷达
11月23日，法雷奥在其全球线上直播发布会上正式发布其第三代扫描激光雷达（LiDAR），该产品将于2024年投放市场。据悉，该项技术可显著提升驾驶辅助系统的性能使得自动驾驶成为现实，同时极大地提高了道路安全水平。资料显示，法雷奥第三代激光雷达在探测距离、分辨率、帧率等方面的性能都超乎寻常。它能以每秒450万像素和25帧的速度重建车辆周围环境，并实时生成3D图像。和上一代产品相比，它的分辨率提高了12倍，探测距离增加了3倍，视角扩大了2．5倍。
5． 商汤科技通过港交所上市聆讯
据港交所文件，商汤科技（SenseTime Group Inc． － W）通过港交所上市聆讯，联席保荐人为中金公司、海通国际和汇丰银行。据官网介绍，商汤科技是一家人工智能软件公司，涵盖感知智能、决策智能、智能内容生成和智能内容增强等关键技术领域，同时包含AI芯片、AI传感器及AI算力基础设施在内的关键能力，业务涵盖智慧商业、智慧城市、智慧生活、智能汽车四大板块。
6． 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴
据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元来支持先进的半导体制造商。台积电本月早些时候宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该芯片工厂计划于2024年底开始量产，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。
7． 传三星电子决定在美国得州建芯片厂
据外媒报道，三星电子决定在美国得克萨斯州建立先进的芯片工厂。知情人士透露，三星已经决定将该厂设在得州泰勒市，距离其奥斯汀芯片制造中心大约30英里。
新工厂是三星在美国的第二家芯片厂，该厂将扩大三星在奥斯汀的影响力。到目前为止，三星已在奥斯汀芯片厂投资了约170亿美元，拥有3000多名员工，为美国代工一些最复杂的芯片。根据三星提交给泰勒市管理人员的文件，该公司计划在未来10年再投资170亿美元，创造约1800个就业岗位。
得州地方政府为了争取三星电子在当地建厂提供了许多激励措施，包括在10年内免除90％的财产税，随后10年免除85％的财产税等。
8． 创时智驾量产智能驾驶域控制器iECU 1．5
11月23日，创时智驾宣布，基于德州仪器（TI）TDA 4VM SoC的量产智能驾驶域控制器“iECU 1．5”将配套上汽荣威全新车型RX5 MAX，可实现L2＋级行泊一体功能。创时智驾成立于2018年，是上汽与奥地利TTTech联合成立的智能驾驶域控制器厂商。该公司计划于2022年量产上市的iECU 3．1，将搭载2颗英伟达OrinX芯片，AI算力达500TOPS，该系统将搭载在智己L7车型上。
9． 芯驰科技与电装光庭发布X9U座舱平台
11月22日，芯驰科技与电装光庭汽车电子（武汉）有限公司联合发布了X9U座舱平台，该平台基于芯驰科技X9U芯片开发，计划于2023年量产。X9U属于芯驰X9智能座舱芯片系列的旗舰产品，集成了CPU、GPU、AI加速器等，单芯片可支持10路独立的显示，支持硬隔离多系统，可支持多套独立运行的Android和Linux系统。
10． 智能汽车软件平台Eatron完成A轮融资
11月20日，智能汽车软件平台供应商Eatron宣布完成1100万美元的A轮融资。本轮融资由MMC Ventures领投，此外Aster Capital（阿斯特资本）和越南车企Vinfast皆有参与。Eatron总部位于英国，并在土耳其伊斯坦布尔设有研发中心。主要研发囊括从边缘到云端的独特的软件平台，目标是通过对软件性能、效率和安全性的持续优化，推动软件定义的电动汽车发展。
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