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台积电宣布明年全面调涨6%,IGBT供需缺口高达50%!

芯广场2022-05-11 17:07发文

编辑 | 中远亚电子

距离上轮涨价不到一年,台积电再度释放调涨信号。

据台湾经济日报报道,晶圆代工厂台积电通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户已证实接获涨价通知,先进制程涨幅7%-9%。

报道指出,有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%,先进制程价格调涨幅度较小,约7%至9%,明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

对此,台积电给出的理由是,通货膨胀迫在眉睫,成本上升,以及台积电正在进行的大规模扩张计划,台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算,将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。

事实上,今年5月初市场就已传出晶圆代工业者可能在下半年会调整价格,IC设计业者坦言,涨价现在也只能被动接受,原本预期涨价应该只会针对少数最热门的制程,影响性并没有那么全面,但没想到此次接到台积电通知,竟是全面调涨:“无论你是Apple、高通、超微、联发科等,不分大小客户、成熟或是先进制程,明年起一律调涨。”

对于涨价消息,台积电表示,不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知,至于相关细节则低调不愿多谈。

台积电总裁魏哲家于4月法说会上表示,今年产能维持紧张态势,不会调降代工价格。台积电看好长期毛利率达53%以上的目标可以实现。法人预期,调涨代工价格将有助台积电毛利率表现。

值得注意的是,2021年8月,台积电曾因原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格,其中先进制程涨价10%左右,成熟制程涨价在10-20%左右。该次提价是台积电十年来最大的提价。

IGBT供需缺口高达50%,安森美已不再接单

随着新能源汽车发展,IGBT需求量水涨船高,再加上持续一年有余的全球缺芯大背景,车规级IGBT依旧在苦苦挣扎。今年2月,业内已发出预警称,今年下半年IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在,其影响可能将超过MCU。

如今迈入5月,IGBT供不应求已有愈演愈烈之势。目前IGBT交货周期已全线拉长到50周以上,个别料号周期甚至更长。需求高涨下,IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。若去掉部分非真实需求订单,预计真实需求是实际供货能力的1.5倍,这也意味着,目前车规级IGBT的缺口已达50%,甚至更高。

车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出,车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单。

安森美目前也在积极扩产,但是扩产计划相对较慢,业内人士认为,“目前没有看到明显扩产,今年功率器件领域扩产比重预计为5%左右。”

与此同时,IGBT的价格也是一路水涨船高,从去年10月份到至今涨幅高达22%。

上游供应商方面一直都处于一种需求大于供给的状态。

下游需求方面:功率半导体的下游正在进入高速成长阶段,主要领域包括新能源汽车、光伏、风电等领域。这些行业在今年依旧呈现出高增长、高需求的现象,从而会加大对上游IGBT的采购量。

结合以上两方面来看,IGBT下游需求旺盛,厂商一方面要扩充产能,另一方面要应对上游原供应商涨价,因此IGBT涨价也是合情合理。另一方面IGBT涨价也将会进一步再传导到终端产品的价格上。

根据中信证券对IGBT所需晶圆的预测情况来看,21-23年每月要消耗57/68/78万片等效8英寸晶圆;而供给端对应分别为48/58/74万片/月。结合以上数据来看,IGBT供需偏紧的情况最快有望在2023年缓解。


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