影响烧结银可靠性的12大关键因素
作为烧结银的引领者，SHAREX研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：
1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20－50微米之间；
2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；
3 基材材料：
4 金属化方案：推荐表面镀金；
5 表面粗造度：粗造度越高，剪切强度越大；
6 烧结银加热速率：速率越低越好：
7 烧结银加热温度：温度越高可靠性越好；
8 烧结银加热时间：时间越长可靠性越好；
9 是否加压：加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些。
10 整体烧结环境：
11 烧结曲线：按照工艺要求调整到最佳；
12 烧结银配方：可以找生产型企业订制烧结银。
