今天拆解的是iQOO Neo 5s，发布于去年12月份，定价2699元起（8GB＋128GB）。相比于上一代发布价格有小幅度增长，虽然在新性能上也有明显提升，采用了骁龙888处理器，但在2500元以上的价位段，Neo5s并没有明显的优势。
并且除去性能外，iQOO Neo5s在影像、续航等其他配置方面都没有太大的变化。只能说整体性价比还可以，但论突出特点的话，Neo5s较为一般。至于内部构造如何，请往下看。
拆解过程
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。再通过热风枪加热后盖至一定温度，并利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖与内支撑，后置摄像头盖板与后盖都使用胶固定。盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。
中框与内支撑通过螺丝和卡扣固定，中框顶部和底部贴有FPC天线。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有石墨片起散热作用。
主板盖上还有NFC线圈和闪光灯软板。
取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。在主板屏蔽罩上贴有铜箔用于散热，后置主摄和前置摄像头加BTB接口通过导热胶布固定保护。内支撑对应主板正面处理器＆内存芯片和充电芯片位置涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。
取下电池、主副板连接软板、主板连接屏幕软板、振动器、听筒、指纹识别传感器和按键软板。器件均通过胶固定。电池为双电芯设计，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手便于拆卸。
屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管，液冷管面积较大。
从上述拆解过程也可以看出iQOO Neo 5s内部结构属于常规设定，拆解比较简单，还原性会比较强，也便于后期维修。
分析总结
拆解完成了，接下来看看对于IC的分析。
首先是主板正面主要IC：
1：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB内存芯片
2：Qualcomm－SM8350－高通骁龙888处理器芯片
3：Samsung－KLUDG4UHDC－B0E1－128GB闪存芯片
4：Qualcomm－QDM2310－前端模块芯片
5：Qualcomm－SDR735－射频收发芯片
6：Qualcomm－QPM6585－射频功率放大器芯片
7：Qualcomm－QPM5677－射频功率放大器芯片
8：Samsung－S3NSN4VX－NFC控制芯片
9：Qualcomm－PM8350BH－电源管理芯片
10：TI－BQ25980－电荷泵芯片
11：TI－BQ25790－电池充电芯片
12：pixelworks－PX8578－独立显示芯片
13：Qualcomm－WCN6851－WiFi／BT芯片
14：QORVO－QM45391－功率放大器芯片
主板背面主要IC：
1：Qualcomm－PM8350－电源管理芯片
2：Qualcomm－PMR735A－电源管理芯片
3：Qualcomm－PM8350C－电源管理芯片
4：QORVO－QM77048E－功率放大器芯片
5：Skyworks－SKY58080－11－射频前端模块芯片
总结：回顾整个拆解，iQOO NEO 5s共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。采用石墨片＋导热硅脂＋液冷管的方式散热。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。
芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks（PX8578）独立显示芯片，电荷泵芯片及电池充电芯片都采用为德州仪器的芯片（BQ25980＆BQ25790）。
