昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。
主板1正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM8425－AC －高通骁龙8＋ 4G处理器芯片
2：SK Hynix－H9JKNNNFB3AECR－N6H－8GB内存芯片
3：Hisilicon－THOR925GFCV100YAE－256GB闪存芯片
4：QORVO－QM77058B－射频前端模块芯片
5：QORVO－QM77055－射频前端模块芯片
6：STMicroelectronics－STSAFES3－加密保护芯片
7：SOUTHCHIP－SC8545－快充芯片
8：Qualcomm－PM8350B－电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）：
1：NXP－SN100T－NFC控制芯片
2：Qualcomm－WCD9385－音频编解码器芯片
3：Qualcomm－PM8350－电源管理芯片
4：Qualcomm－PM8350C－电源管理芯片
5：Qualcomm－SDR735－射频收发芯片
主板2背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－WCN6856－WiFi／BT芯片
2： STMicroelectronics－BWL88－无线充电芯片
3： NXP－TFA9874－音频功放芯片
在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 SC8545快充芯片。
ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！
