上期我们了解了小米13 Pro的拆解步骤和，看到了小米 13 Pro的内部整体结构，了解了整机散热和防水情况。今天我们就来看看它的模组器件与IC方面的信息吧！
关于模组，小米13 Pro的屏幕采用三星6．73英寸3200x1440分辨率的OLED屏，型号为AMB673CP01。支持120Hz刷新率。
后置模组三摄分别为：后置5000万像素主摄—Sony IMX989 f／1．9；5000万像素超广角——Samsung JN1 f／2．2；5000万像素长焦——Samsung JN1 f／2．0。
关于小米13 pro的主板，主要是采用堆叠结构，而小板上主要为射频区域。如下图标注：
▽▽▽主板1正面主要IC：
1：Qualcomm－SM8550－第二代骁龙8处理器芯片
2：SK Hynix－H58G66BK8H－8GB内存芯片
3：Kioxia－THGJFJT0E25BAIP－128GB闪存芯片
4：Qualcomm－QPM6579－射频功放芯片
5：Qualcomm－WCN7851－WiFi／BT芯片
6：XIAOMI－P2－电池充电芯片
7：Nuvolta－NU1665－无线充电芯片
▽▽▽主板1背面主要IC：
1：Qualcomm－PM8550VS－电源管理芯片
2：Qualcomm－PM8550VE－电源管理芯片
3：NXP－ SN100T－NFC控制芯片芯片
4：Qualcomm－ WCD9380－音频编解码器芯片
5：Qualcomm－ PM8550BH－电源管理芯片
▽▽▽主板2正面主要IC：
1： QORVO－ QM77048E－射频功放芯片
2： Qualcomm－ QDM4303－射频前端模块芯片
3： Qualcomm－SDR735－射频收发芯片
4：VANCHIP－VC7643－63H－射频功放芯片
5：Skyworks－SKY58080－11－前端模块芯片
以上便是小米13 Pro的主板IC标注，可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643－63H射频功放芯片。当然ewisetech搜库有更全面的整机BOM，感兴趣的小伙伴可不能错过哦！
