华为旗下Nova 6和荣耀V30产品定位不同,却都是麒麟990 +巴龙5000,配置参数也极为相似,售价也大差不差。在内部两者BOM上会有哪些区别呢?早前我们拆解了Nova 6,今日便来看看荣耀V30。
小e购入存储版本为:6GB RAM+128GB ROM。由于每个产品同一个元器件可能会有不一样的供应商,分析数据均以购买拆解的机器为准。
拆解
取出上下堆叠式卡托,卡托带有胶圈防水。玻璃后盖由胶固定,后盖上贴有大面积缓冲泡棉。打后盖可以直接看到FPC天线和NFC线圈固定在天线模块上。
顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定。NFC线圈、激光对焦传感器软板、闪光灯软和FPC天线通过胶固定在天线模块上,闪光灯软板上也设有泡棉。振动器则是通过胶固定在扬声器模块上。
取下主板、副板、前后摄像头和射频同轴线。主板屏蔽罩上涂有导热硅脂,有利于散热。
在去除主板屏蔽罩后,发现在麒麟990处理器、巴龙5000基带和海思快充芯片处屏蔽罩内也涂有导热硅脂。主板采用双层堆叠设计,并且上面又叠加了一块天线板。这点也和nova 6 5G一样。
电池通过易拉胶纸固定,根据提示便可取下。
取下主副板连接软板、指纹识别软板、侧键软板、光感距感软板和听筒。指纹识别采用汇顶的侧边指纹识别方案,指纹识别软板通过螺丝固定,除此之外均通过胶固定。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,并取下内支撑正面的2根导热铜管。取下后发现屏幕没有直接固定在内支撑上,而是在周围加了一圈黑色塑料框。
主板IC:
主板一正面主要IC(下图):
1:Hisilicon- Hi3690-麒麟990八核处理器
2:SK Hynix- -6GB内存
3:Samsung- -128GB闪存
4:Hisilicon-Hi9500-巴龙5000 5G基带
5:SK Hynix- -3GB内存
6:Hisilicon-Hi****-WiFi/BT芯片
7:Hisilicon-Hi****-功率放大器
8:Hisilicon-Hi****-快充管理芯片
9:Hisilicon-Hi****-音频解码芯片
10:InvenSense- ICM-***** -陀螺仪+加速度计
11:MEMSIC-MMC****-电子罗盘
12:AMS-光线传感器
主板一背面主要IC(下图):
1:两颗Hisilicon-Hi****-电源管理芯片
2:Hisilicon-Hi****-低噪放
3:Goertek-麦克风
主板二背面主要IC(下图):
1:Hisilicon-Hi****-射频收发芯片
2:Hisilicon-Hi****-功率放大器
3:NXP-PN***-NFC控制芯片
两款设备主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片对比后发现,两者的区别可谓是微乎其微。注:【采购内存版本不同,nova6 (8GB RAM+ 128GB ROM);荣耀V30(6GB RAM+ 128GBROM)。】
分析后整理整机元器件成本约为306．48美金,主控IC部分占总成本的61．4%。荣耀 V30采用了LCD屏+侧边指纹识别方案,成本上要比OLED屏+屏下光学指纹识别方案。有效的控制了成本。
华为荣耀 V30 5G整体设计严谨,采用三段式设计。SIM卡托套有硅胶圈用于防水。散热方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和导热硅脂进行散热。主板采用双层堆叠的形式,没有额外增加主板面积。整体内部构造及IC BOM都与nova 6非常相似。(编:Ashely)
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