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荣耀60拆解虽然简单,但可见国产厂商比例再度提高

eWisetech 2022-01-20 10:05 发文

轻薄的手感,拥有高颜值的荣耀60,在发布后拥有着褒贬不一的评论。搭载骁龙778处理器,却配有1亿像素主摄,这究竟是一亿像素摄像头下放中端机,还是荣耀60性能短板呢?

荣耀独立后的每款设备都备受消费者的关注,eWisetech的自然也是其中一员。购入拆解虽有延迟,但也必拆。

拆解

在关机后取出卡托,卡托上套有硅胶圈,通过热风枪加热后盖,利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖上贴有缓冲泡棉起保护作用,后盖及后置摄像头盖板都通过胶固定,盖板由两部分组成,通过螺丝固定。

顶部主板盖、底部扬声器模块也都通过螺丝固定。主板盖与扬声器上都贴有石墨散热片。主板盖上还有NFC线圈。在扬声器正面有弹片板。

再依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。其中后置8MP超广角摄像头的BTB接口增加了屏蔽罩保护;内支撑对应主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用,副板USB接口处套有硅胶套,起一定防水防尘的作用。

电池贴有提拉把手,同样是通过塑料胶纸固定。取下电池、主副板连接软板,然后是通过胶固定的按键软板、振动器、指纹识别传感器软板、听筒和传感器板。

屏幕与内支撑通过胶固定。最后使用加热台分离屏幕。打开后在内支撑上可以看到有大面积石墨片。采用维信诺6.67英寸的OLED屏,支持120Hz刷新率,型号为G2667FP104。

荣耀60拆解难度中等,可还原性强。共采用20颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热,并未采用液冷管。

       E分析:

器件方面的选择,荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。除去上面说到的维信诺的屏幕外,在芯片方案上也可以看到常见的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要IC:

1:Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片

2:Micron-8GB ROM+128GB RAM

3:Qualcomm-QPM5577-功率放大器芯片

4:Onmicro-OM9901-11-功率放大器芯片

5:RichTek-RT9759-快充芯片

6:Qualcomm-PM7250B -电源管理芯片

7:Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT芯片

主板背面主要IC:

1:Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片

2:STMicroelectronics- ST54H-NFC控制芯片

3:Qualcomm-PM7325-电源管理芯片

4:Onmicro-OM9902-15-功率放大器芯片

5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

6:Qualcomm-QDM3301-前端模块芯片

7:QFM2340-前端模块芯片

8:Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片

荣耀60采用多家国产芯片方案,尤其是射频方面。整体的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。小e针对荣耀60做了更为全面的整机BOM分析,感兴趣的小伙伴可以移步eWisetech搜库查看。

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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