上期我们分享了有关于三星 Galaxy S23+的内部组件以及主板上的IC分布情况，今日再随着ewisetech回顾整个拆解过程。
拆解之前还是一样，先关机取出卡托。S23+的卡托上依然套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定。通过热风枪加热后盖到一定的温度，再利用吸盘和撬片逐步打开后盖。
在后盖上还有后置摄像头盖板，是通过泡棉胶固定的，盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。
拆解其实就是层层剥离器件，拆解后盖之后，便可以看到主板盖和扬声器通过螺丝进行固定，取下螺丝便可以拆下扬声器和主板盖。
在金属的主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽频天线，并且贴有大面积石墨片可以起散热作用。底部扬声器和振动器集成在一个模块中。
紧接着可以取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板等。可以看到在副板USB接口处套有硅胶圈用于防水；后置摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。
而电池依然是通过易拉胶固定，再将按键、按键软板取下。其中按键软板正面贴有防水硅胶圈。
屏幕与内支撑通过胶固定，最后使用加热台加热分离屏幕，操作同拆解后盖一样。屏幕取下之后，在内支撑正面贴有大面积石墨片，最后将液冷管取下完成拆解。
拆解回顾： S23+内部采用比较常见的三段式结构，共采用2种共23颗螺丝固定，采用石墨片+导热硅脂+液冷管的方式散热。在SIM卡托和USB接口处以及按键软板处都套有硅胶圈，用于防水防尘作用。S23+将振动器放入了底部扬声器模块中，将底部扬声器和振动器集成在一个模块里。整机拆解难度中等，可还原性强。
